黄学骄
- 作品数：21 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 一种微组装小型化的三维微波电路结构
- 本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插...
- 黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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- 一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
- 本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
- 黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
- 一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
- 本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层...
- 钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
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- 一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
- 本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊...
- 黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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- 一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法
- 本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上...
- 钟伟曾荣李智鹏王平龙泉吟黄学骄徐刚李照荣
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- 一种微组装小型化的三维微波电路结构
- 本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；...
- 黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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- 一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构
- 本发明公开了一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构，包括作为上板的基板A和作为下载板的基板B，两个基板通过BGA垂直互连；基板A、B均包括奇数层金属层，基板之间信号连接为：射频通道和直流通道分别相间布局，与各自的对比通...
- 李照荣徐刚吕立明曾荣黄学骄
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- 递进型射频SiP系统优化法研究被引量：2
- 2018年
- 射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。
- 李照荣吕立明黄学骄王平钟伟
- 关键词：近场耦合
- 一种低噪声开关双工器
- 本发明公开了一种低噪声开关双工器，包括单刀双掷开关一、单刀双掷开关二、单刀双掷开关三、单刀双掷开关四、低噪声放大器一、低噪声放大器二、双工器，单刀双掷开关一和单刀双掷开关三与双工器连接，双工器连接天线；所述单刀双掷开关二...
- 钟伟凌源王平黄学骄李智鹏徐刚
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- 一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
- 本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通...
- 黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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