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朱文辉

作品数：56 被引量：0H指数：0
供职机构：中南大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程文化科学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 56篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 14篇芯片
  • 12篇电镀
  • 12篇封装
  • 10篇TSV
  • 10篇超声
  • 8篇基板
  • 6篇电镀液
  • 6篇镀液
  • 6篇散热
  • 6篇键合
  • 5篇电镀电源
  • 5篇石墨
  • 5篇石墨烯
  • 5篇图像
  • 5篇纳米
  • 5篇纳米银
  • 4篇电极
  • 4篇探测器
  • 4篇系统级封装
  • 4篇互连

机构

  • 56篇中南大学
  • 10篇长沙安牧泉智...

作者

  • 56篇朱文辉
  • 24篇何虎
  • 22篇李军辉
  • 15篇王福亮
  • 14篇陈卓
  • 6篇王峰
  • 5篇刘小鹤
  • 4篇李滔
  • 4篇田青
  • 3篇韩雷
  • 2篇曾鹏
  • 2篇李艳妮
  • 2篇毛鹏
  • 2篇肖红斌
  • 2篇李亦杰
  • 2篇肖承地
  • 1篇彭程
  • 1篇杨辉
  • 1篇张磊
  • 1篇李方

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 5篇2021
  • 14篇2020
  • 12篇2019
  • 7篇2018
  • 5篇2017
  • 6篇2016
  • 5篇2015
共 56 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统
本发明公开了一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统，测定过程为：先将硅片和夹具一起放入电镀槽中，使得电镀液浸润到TSV微盲孔中；然后将电镀槽放回三维运动平台；将Pt电极定位到TSV微盲孔上表面位置；最后测定TSV微...
王福亮王峰肖红斌李亦杰朱文辉李军辉韩雷
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一种用于多热源器件散热的装置
本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本发明散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的...
朱文辉唐楚李方
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一种TSV电镀添加剂参数的表征与标定方法及装置
本发明为一种电镀液交换电流密度<Image file="181112DEST_PATH_IMAGE002.GIF" he="16" imgContent="drawing" imgFormat="GIF" inline=...
朱文辉王彦李祉怡吴厚亚王福亮
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细节距单IC芯片封装件及其制备方法
本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一...
朱文辉杨辉李军辉何虎陈卓
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一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统
本实用新型公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡...
李军辉葛大松张潇睿田青朱文辉
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TSV转接板等效热导率预测方法及系统
本发明涉及微电子封装与热管理计算领域，公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统，为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包括：构建考虑有介电层的TSV转接板垂直方向上的二维等效模型；根据组分在模型中的体...
何虎肖承地李军辉曹森王彦陈卓朱文辉
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一种三明治状的柔性温度传感器的制备方法
本发明公开了一种三明治状的柔性温度传感器的制备方法，通过石墨烯分散液单独制备导电层，并将导电层内嵌在由PDMS材料制备上基板和下基板之间，来降低石墨烯粒子间的范德华力，并增加粒子表面之间的静电斥力来增加石墨烯片层之间的距...
何虎潘旭东余胜宏朱文辉
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超声烧结封装装置
本发明提供了一种超声烧结封装装置，应用于耐高温的压力传感器，所述压力传感器包括一不锈钢外壳，所述不锈钢外壳的底部设置有一管座，所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层；所述超声烧结封装装置包括：加热平台...
李军辉金忠陈卓何虎刘小鹤朱文辉
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一种AlGaN基垂直结MSM紫外探测器及其制备方法
本发明公开了一种AlGaN基垂直结MSM紫外探测器及其制备方法，包括衬底，衬底一侧由内至外依次设有Al<Sub>X</Sub>Ga<Sub>1‑X</Sub>N紫外光吸收层、电极，所述电极为正常叉指电极的一半，沉积在Al...
汪炼成龙林云胡泽林李滔朱文辉
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一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法
本发明公开了一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法，包括如下步骤：步骤一、利用高分率X射线显微镜，从不同角度对TSV结构进行成像，然后通过图像重构技术获得TSV结构的三维结构点云数据；步骤二、计算TSV结构在外载...
何虎李军辉陈卓朱文辉
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