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韩立业

作品数:4 被引量:4H指数:2
供职机构:西安工程大学电子信息学院更多>>
发文基金:陕西省教育厅科研计划项目西安市科技计划项目陕西省科技统筹创新工程计划项目更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇IGBT
  • 2篇热性能
  • 2篇IGBT模块
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇设计方法
  • 1篇损耗
  • 1篇热仿真
  • 1篇热应力
  • 1篇总线
  • 1篇模块结构
  • 1篇块结构
  • 1篇功率
  • 1篇仿真
  • 1篇RS-232
  • 1篇STM32
  • 1篇ANSYS
  • 1篇CAN总线
  • 1篇EMC测试
  • 1篇IPM

机构

  • 4篇西安工程大学
  • 1篇西安理工大学

作者

  • 4篇韩立业
  • 3篇孟昭亮
  • 2篇孙浩

传媒

  • 1篇自动化与仪器...
  • 1篇微处理机
  • 1篇电子设计工程

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
引入压接技术的IGBT模块热仿真模型研究被引量:2
2017年
IGBT在大功率工作条件下开关损耗很大,造成IGBT模块内部温度升高,对模块的工作稳定性造成很大影响。尽管随着IGBT芯片技术的进步,IGBT模块最高结温大大提高了,但是对模块散热却有很高的要求,大大增加了IGBT模块工作时的成本。在目前IGBT工艺技术没有大进步的前提下,利用烧结技术和压接技术等封装技术对IGBT模块内部结构进行优化,降低模块工作时的温度,增强模块工作稳定性,增加模块的使用寿命。通过对1200V-800A IGBT模块内部结构进行分析,并对IGBT模块进行建模,在原有IGBT模块基础上,引入纳米银烧结技术和压接技术,得到优化后的IGBT模块结构模型,在仿真软件中完成模块建模和热仿真。通过对比原有IGBT模块和优化后IGBT模块的热仿真结果,验证优化后IGBT模块结构可行性。
韩立业孟昭亮
关键词:热应力热仿真
大功率IPM模块的结构设计与仿真
随着IGBT技术的不断发展,大功率IPM模块在工业生产中应用也越来越广泛,常被应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源等领域。伴随着功率模块集成度不断提高、功率不断增大、体积不断减小,模块工作...
韩立业
关键词:IGBTIPM热性能有限元仿真
文献传递
基于ANSYS的1700V-3600A IGBT模块热性能仿真
2016年
本文主要针对1700V/3600A IGBT模块进行了热学分析,建立与其相应的等效热阻模型,并根据IGBT损耗的计算方法计算出IGBT工作时的损耗,通过ANSYS软件对IGBT进行建模、仿真,得到其稳态时的内部温度分布,分析稳态时是否超出了IGBT的最大温度限制,验证其工作稳定性。
孟昭亮韩立业孙浩
关键词:ANSYSIGBT损耗仿真
一种通信转换模块的设计方法
2015年
针对CAN总线和RS-232通信中遇到的一些问题,提出了一种RS-232与CAN总线之间的通信转换模块的设计方法。选用STM32作为微处理器,用来控制协调各模块之间的工作,并对通信数据进行处理,设计了一种基于STM32的通信转换模块的硬件电路,并完成了对各模块的控制管理程序和数据处理程序,最后对模块进行不同干扰等级的设备信号抗干扰性测试。通过对测试结果的分析,验证了设备设计方法的可行性和可靠性。这为现场总线技术的发展提供了一种新思路。
孟昭亮孙浩韩立业
关键词:STM32CAN总线RS-232EMC测试
共1页<1>
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