张志忠
- 作品数：5 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 高温环境用陶瓷封装外壳研究
- 2024年
- 主要对高温电子器件的应用领域和高温封装用陶瓷封装外壳的研究进展进行了介绍,同时对传统陶瓷外壳的高温性能进行了研究。研究结果表明,传统陶瓷外壳的材料及金属化体系在高温环境下会发生显著变化,外壳寄生参数会随着环境温度的升高而增大,长时间的高温环境还会导致外壳金层氧化变色、金层与陶瓷间分层和产生气泡甚至脱落等问题,无法满足高温环境的使用需求。因此,需要开发出一种新的金属化体系和与之相匹配的材料体系,来解决现有陶瓷外壳在高温环境下无法使用的技术问题。
- 杨振涛余希猛段强淦作腾张志忠
- 关键词：封装陶瓷外壳高温环境
- 人工智能在机械电子工程中的运用分析
- 2022年
- 机械电子工程行业的飞速发展推动了我国的工业生产向信息化、自动化转型。机械电子工程是实现我国工业生产智能化的关键,因此机械电子工程领域的从业人员应根据机械电子工程的自身特点,针对各个生产环节,将人工智能技术与机械电子工程进行高度融合,以提高机械电子工程设备的作业效率与安全性,为我国机械电子产业的发展奠定坚实基础。
- 苗广辉田宁张志忠
- 关键词：人工智能机械电子工程机械自动化
- 掺杂种类对磷化铟晶片切割损伤层及翘曲度的影响
- 2024年
- 研究了掺杂对磷化铟(InP)单晶切割损伤层及翘曲度的影响。使用化学腐蚀法研究了相同切割工艺条件下不同掺杂晶片的损伤层厚度的差别,得到了切割损伤层厚度以及在相同腐蚀条件下不同掺杂晶片的本征腐蚀速率。4种InP晶片的本征腐蚀速率排序为掺S晶片>掺Fe晶片>非掺杂晶片>掺Zn晶片。研究晶片损伤层对翘曲度的影响时应结合晶体各向异性。利用Stoney公式,结合InP单晶加工应力特性,分析了损伤层厚度与晶圆翘曲度的关系。研究结果表明,由于[001]晶片表面各区域的加工性能呈现出较强的各向异性,造成表面损伤状态也呈现同样的规律,导致切割片呈现“马鞍”状。最后提出了如降低加工应力、优化腐蚀方案等降低InP切割片翘曲度的有效途径。
- 史艳磊赵红飞孙聂枫王书杰张志忠李晓岚王阳李亚旗岳琳清秦敬凯徐成彦
- 关键词：磷化铟损伤层翘曲度
- 强磁铁在薄板零件数控加工中的应用被引量：1
- 2016年
- 装夹方法直接决定着加工的精度及效率。在小批量多品种的加工中,通用夹具是加工的首选。灵活运用通用夹具,可将原来不能完成的加工变为可能。对料厚0.5-4mm的铝板、铜板零件进行数控铣削加工,改进原有的装夹方法,采用磁铁辅助装夹的方法,解决了加工薄板时零件夹持力不易掌握的问题。
- 苗广辉张志忠
- 关键词：装夹方法通用夹具零件数控加工数控铣削加工立式加工中心
- 微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
- 2024年
- 由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。
- 杨振涛余希猛于斐段强陈江涛淦作腾张志忠
- 关键词：微系统热膨胀系数有限元分析仿真
