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李作胜

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：华东理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电子封装材料
  • 2篇烧结体
  • 2篇烧结助剂
  • 2篇辐射屏蔽
  • 2篇干压成型
  • 2篇瓷粉
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
  • 1篇射线
  • 1篇屏蔽材料
  • 1篇Γ射线

机构

  • 3篇华东理工大学

作者

  • 3篇李作胜
  • 2篇张衍
  • 2篇方俊
  • 2篇刘育建

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
高能γ射线辐射屏蔽材料的研究
核环境下的高能、高剂量的γ射线辐射会对核环境作业的敏感元器件产生损伤，导致电子元器件部分失效或损毁。需要对电子元器件进行有效防护，而屏蔽封装材料可以快速、有效提高电子元器件的耐辐射能力。因此本文对于屏蔽封装材料开展了以下...
李作胜
关键词：电子元器件屏蔽材料Γ射线
辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法
一种辐射屏蔽电子封装材料，其包含组合物的烧结体，所述组合物包括：作为辐射屏蔽功能组分的重金属或其化合物粉体；作为基体组分的氧化铝瓷粉体；烧结助剂；以及粘结剂。制备包括以下步骤：重金属或其化合物粉体、氧化铝瓷粉体和烧结助剂...
张衍李作胜方俊刘育建
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辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法
一种辐射屏蔽电子封装材料，其包含组合物的烧结体，所述组合物包括：作为辐射屏蔽功能组分的重金属或其化合物粉体；作为基体组分的氧化铝瓷粉体；烧结助剂；以及粘结剂。制备包括以下步骤：重金属或其化合物粉体、氧化铝瓷粉体和烧结助剂...
张衍李作胜方俊刘育建
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