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殷炯

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 8篇塑封
  • 8篇塑封料
  • 6篇封装
  • 6篇封装结构
  • 5篇固化膜
  • 5篇包封
  • 3篇倒装芯片
  • 3篇芯片
  • 3篇管脚
  • 3篇焊球
  • 2篇电性
  • 2篇圆片
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂材料
  • 2篇划片
  • 2篇封装工艺
  • 1篇引脚
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架

机构

  • 9篇江苏长电科技...

作者

  • 9篇殷炯
  • 7篇刘怡
  • 7篇龚臻
  • 4篇章春燕
  • 3篇王强
  • 1篇郭小伟

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2015
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法
本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割...
殷炯龚臻刘怡
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一种无基岛框架封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，所述结构包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行...
殷炯章春燕
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一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构
本实用新型涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片...
殷炯龚臻刘怡
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一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法
本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割...
殷炯龚臻刘怡
一种无基岛框架封装结构
本实用涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基...
殷炯张益青钟昭文钱丹雁沙洁
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一种无基岛框架封装结构
本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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一种带打线参考点的引线框架
本实用新型涉及一种带打线参考点的引线框架，它包括基岛（1），所述基岛（1）外左右对称设置有引脚阵列（2），所述引脚阵列（2）包括上引脚（2.1）、中间引脚（2.2）和下引脚（2.3），所述上引脚（2.1）的下侧、中间引脚...
殷炯薛海冰龚臻刘怡郭小伟
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