张士兵
- 作品数：8 被引量：7H指数：1
- 供职机构：华北电力大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金河北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程动力工程及工程热物理更多>>
- 新型超音速旋流分离器流场分析与性能评估被引量：5
- 2016年
- 为了解决实际开采过程中高压天然气的含水问题,结合气体动力学和流体热力学原理,设计了一套前置式超音速旋流脱水装置,围绕新装置进行了流场模拟和性能分析两方面研究。首先根据几何尺寸建立了三维数值计算模型,并结合RNG k-ε湍流模型对超音速分离器内部流场进行了模拟,得出了装置轴心线上天然气压力、温度、马赫数等特性参数的分布规律,同时对不同截面上参数的径向变化进行了分析;最后根据露点降和分离效率评估了超音速旋流分离器的工作性能,结果表明:在喷管出口处马赫数为1.51,膨胀最低温度可达140K,切向旋流速度为160m/s,可以实现水蒸气的充分凝结和分离;当压损比达到70%时,可以得到32℃的露点降,而且装置对于变压力、变温度工况具有很好的适应性,完全可以满足生产实际要求。
- 韩中合赵豫晋肖坤玉张士兵
- 关键词：数值模拟激波离心分离性能研究
- 纳晶铜晶粒尺寸对热导率的影响被引量：1
- 2016年
- 用热压烧结法制备得到纳晶铜块体.用激光法测定了不同温度下制备得到的纳晶铜块体的热导率,并建立卡皮查热阻模型对样品热导率进行模拟.通过对比,模拟结果与实验数据基本一致.随着热压烧结温度的升高,纳晶铜晶粒尺寸也随之增大.在900和700?C其热导率分别达到了最大和最小值且所对应的热导率分别为200.63和233.37 W·m^(-1)·K^(-1),各占粗晶铜块体热导率的53.4%和60.6%.验证了纳晶铜热导率在一定的晶粒尺寸范围内具有尺寸效应,随着晶粒尺寸的减小,热导率逐渐减小.
- 刘英光张士兵韩中合赵豫晋
- 关键词：热导率晶粒尺寸
- 纳晶金属材料的制备与热输运行为研究
- 伴随着科学技术的飞速发展，越来越多的新材料不断地被开发出来。纳晶材料与相应的传统材料相比具有较高的屈服强度和较好的耐磨性能，晶粒细化理论及技术已成为提高新型金属材料性能的重要研究方向。高强度和高韧性通常意味着晶粒的细化、...
- 张士兵
- 关键词：耐磨性能屈服强度
- 纳米晶CuAg双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究
- 2017年
- 描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100~300 K范围内纳晶Cu Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关。
- 张静张士兵
- 关键词：分子动力学热导率晶粒尺寸
- 纳晶Cu-Ag双峰材料热传导行为特性研究
- 2018年
- 采用热压烧结法制备了具有双峰结构的纳晶Cu-Ag复合材料和纳晶Cu金属材料,采用激光法测定了试样在不同温度(200~400 K)下的热导率。测量结果显示,2种纳晶金属材料热导率随晶粒尺寸的增加而增加,并且随温度的降低而减小。在300 K下平均晶粒尺寸为150 nm的纳晶Cu-Ag双峰材料试样的热导率为163.45 W/m·K,分别占粗晶Cu和粗晶Ag的40.7%和38.1%。本研究引入并改进了卡皮查热阻理论模型对试样热导率进行了数值计算,计算结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,纳晶金属材料热导率随着晶粒尺寸的增加而增加,验证了纳晶Cu-Ag双峰材料热导率在一定的晶粒尺寸范围内具有尺寸效应。
- 刘英光张士兵韩中合
- 关键词：热导率晶粒尺寸
- 一种超音速冷凝旋流分离器
- 本发明提供了一种超音速冷凝旋流分离器，包括旋流分离主体和切向旋流发生器；旋流分离主体的进气管段设置有初始分离腔，初始分离腔的底端具有初始分离物出口；切向旋流发生器设置在进气管段的进气端，切向旋流发生器的外周具有切向进气口...
- 韩中合赵豫晋李恒凡张士兵齐超
- 文献传递
- 一种超音速冷凝旋流分离器
- 本发明提供了一种超音速冷凝旋流分离器，包括旋流分离主体和切向旋流发生器；旋流分离主体的进气管段设置有初始分离腔，初始分离腔的底端具有初始分离物出口；切向旋流发生器设置在进气管段的进气端，切向旋流发生器的外周具有切向进气口...
- 韩中合赵豫晋李恒凡张士兵齐超
- 文献传递
- 纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究被引量：1
- 2017年
- 描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100~300K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关。
- 张静张士兵
- 关键词：分子动力学热导率晶粒尺寸
