罗金平
- 作品数:12 被引量:5H指数:2
- 供职机构:西安交通大学能源与动力工程学院更多>>
- 相关领域:机械工程动力工程及工程热物理电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 过冷度对不同晶向下硅熔体凝固速率影响的分子动力学研究
- 研究晶体生长过程,过冷度与凝固速率的关系对于材料的制备具有重要意义。近些年,许多学者通过实验研究了深过冷条件下硅、锗等晶体的微观生长形貌与机理[1]。本文采用经典的分子动力学方法,研究了[0 0 1]、[0 1 1]、[...
- 李宇卿罗金平刘立军
- 关键词:晶体硅凝固速率过冷度晶向分子动力学
- MOCVD制备GaN过程中纳米颗粒形核路径的CFD-DFT研究
- MOCVD制备GaN薄膜的生长速率及晶体质量与反应腔内的压强、温度等生长条件有着密切的关联.炉腔内发生的化学反应非常复杂,制备GaN晶体过程中涉及的主要反应包括两条竞争路径:Ga (CH3)3分解反应和加和反应,副反应形...
- 苏鹏刘立军赵磊罗金平路岱辉
- 硅晶体生长过程中碳杂质迁移特性的分子模拟研究
- 罗金平Abdullah AlateeqiTalid Sinno刘立军
- GaN薄膜生长初期表面形貌的分子动力学研究
- 罗金平刘立军苏鹏路岱辉赵磊
- 关键词:GAN薄膜分子动力学模拟生长温度
- 并联压缩机系统变工况运行负荷分配研究
- 2024年
- 为实现变工况下并联压缩机系统的高效稳定运行,本文建立了并联压缩机及负荷管网系统模型,定义了系统运行效率,并以此为指标对并联压缩机系统运行状态优劣进行定量评价。以实现并联压缩机系统最高运行效率为目标,提出了该系统变工况运行状态下的负荷分配策略。通过运行实例分析,研究了变工况条件下并联压缩机组系统效率变化规律与最优调控策略。本文所提出的调控策略为拓展并联压缩机系统高效运行工况范围,提升系统运行效率提供了理论与技术支撑。
- 罗金平黄景聪田盛王亮宋锋刘立军
- 关键词:变工况运行
- 高超声速飞行器多环境下热力耦合响应分析与热结构设计的策略和方法研究
- 高超音速飞行器的热设计是非常重要.高超音速飞行器头锥部分、进气道侧板前缘、进气道唇口和尾翼前缘等气动加热严重,热应力显著,容易发生失效,影响到整个飞行器的正常工作,因此,需要确定合理的仿真方案进行热力分析.另外,飞行器舱...
- 郭江峰孙磊乐成承孙文培罗金平刘立军
- 垂直旋转式MOCVD反应器中副产物颗粒的运动分析
- 路岱辉苏鹏罗金平刘立军
- 周期性边界条件下分子动力学计算中2种镜像转换方法的比较
- 罗金平路岱辉苏鹏刘立军
- 环境风影响下换流变压器空冷换热系统换热能力衰减特性研究
- 2024年
- 为实现换流变压器冷却系统换热容量的合理设计并保障其安全稳定运行,研究了环境风影响下换流变压器空冷换热系统换热能力的衰减特性。针对北方某换流站换流变压器,采用基于空冷换热系统大尺度热量传递与换热器翅片管束小尺度换热计算相耦合的方法,建立了包含空冷换热器、风机、防火墙、环境风等多种因素在内的三维传热流动数值分析模型。研究了环境风向及风速对空冷换热系统换热能力的负面影响机制,获得了真实环境条件下换热能力的衰减特性。结果表明:正前方风向下,换热器进风体积流量随风速增加而显著减小、进气温度略有下降,导致不同风速下换热效率维持在66.01%~66.75%之间;侧方风向下,迎风侧防火墙阻碍了气流运动,导致换热效率随风速增加在55.98%~83.13%之间变化,其中环境风速为6 m/s时换热效率最低;正后方风向下,与风机出流方向相同的环境风引起换热器附近更加剧烈的热风回流,导致换热效率随风速增加,在50.96%~91.46%之间变化,其中环境风速9 m/s时换热效率最低。研究结果可为换流变压器空冷换热系统换热容量的设计提供一定的参考。
- 杨垚李早阳王君岚罗金平刘立军赵欣洋陈昊阳杨晨
- 关键词:换流变压器换热量
- 晶圆键合台温度均匀性提升研究
- 2024年
- 为提升集成电路用晶圆键合台的温度均匀性,以当前主流的200 mm晶圆键合台为研究对象,开展了键合台升温实验,建立并验证了键合过程三维热量传递数值模型,研究了键合台内部温度形成与分布规律,提出了能够显著提升键合台温度均匀性的简便有效策略。结果表明:加热盘内部加热丝缠绕的非中心对称分布引起键合台工作面温度的不均匀分布,在不考虑上、下加热盘高低温区匹配的情况下,工作面整体温度均匀性为3.2%,径向温度均匀性为1.1℃;对上或下加热盘进行旋转,使得两个加热盘的高低温区分布形成空间补偿,可大幅提升键合台温度均匀性;在将上加热盘逆时针匹配旋转50°后,键合台工作面的整体温度均匀性达到1.3%,径向温度均匀性达到0.3℃。该研究有助于深入认识晶圆键合台内部的热量传递与温度分布规律,对于键合台的精细设计和键合工艺水平的提升具有参考意义。
- 徐星宇李早阳史睿菁罗金平王成君李安华薛志平张慧张辉
- 关键词:集成电路温度均匀性数值模拟