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龚锦林

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇陶瓷
  • 3篇陶瓷外壳
  • 2篇电性能指标
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇氧化铝
  • 2篇载流
  • 2篇载流能力
  • 2篇提升管
  • 2篇填孔
  • 2篇凸台
  • 2篇平板
  • 2篇平板模式
  • 2篇腔结构
  • 2篇无缝
  • 2篇无缝拼接
  • 2篇马兰
  • 2篇金属化
  • 2篇基板
  • 2篇脚型
  • 2篇管壳

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇龚锦林
  • 4篇陈宇宁
  • 3篇陈寰贝
  • 3篇李永彬
  • 2篇庞学满
  • 2篇曹坤
  • 2篇谢新根
  • 1篇周昊
  • 1篇许丽清

年份

  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法
本发明是一种X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法，其外壳结构包括陶瓷件、连筋结构封接框、盖板和所形成的多腔体，以及在陶瓷件表面金属化图形、封接框表面和盖板表面的镀覆层；共烧工艺方法，包括配料、流延、打孔填孔、...
施梦侨李永彬龚锦林
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多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法
本发明是高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法，其结构外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0....
谢新根周昊龚锦林
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小尺寸方形扁平无引脚型封装层间互连结构及制造方法
本发明是一种小尺寸高可靠QFN（方形扁平无引脚）型封装层间互连结构及制造方法，其结构包括小孔侧面互连区、键合区、热沉和芯片焊接区和封接框。其制造方法，包括步骤：a）0.5mm节距小孔冲制；b）0.5mm节距细间距图形及0...
莫仲龚锦林唐利峰陈寰贝
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一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计及制作方法
本发明涉及一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计，包括高温氧化铝共烧陶瓷片、陶瓷端封孔、金属化连筋图形、应力释放槽和金属化侧壁印刷，在陶瓷墙端封区域设有金属化连筋图形，同时在烧结成型前制作应力释放槽，达到金属‑陶瓷钎焊...
莫仲陈宇宁陈寰贝龚锦林
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一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计及制作方法
本发明涉及一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计，包括高温氧化铝共烧陶瓷片、陶瓷端封孔、金属化连筋图形、应力释放槽和金属化侧壁印刷，在陶瓷墙端封区域设有金属化连筋图形，同时在烧结成型前制作应力释放槽，达到金属‑陶瓷钎焊...
莫仲陈宇宁陈寰贝龚锦林
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一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法
本发明是一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板的制造方法，利用多层陶瓷共烧工艺，选用适合HTCC工艺的生瓷带为基材，钨作为金属化材料，采用隔垫马兰膜以及无缝拼接叠片层压方法，所制作孤立凸台型结构HTCC基板，可以实现外凸台...
庞学满龚锦林曹坤陈宇宁
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X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法
本发明是一种X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法，其外壳结构包括陶瓷件、连筋结构封接框、盖板和所形成的多腔体，以及在陶瓷件表面金属化图形、封接框表面和盖板表面的镀覆层；共烧工艺方法，包括配料、流延、打孔填孔、...
施梦侨李永彬龚锦林
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一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法
本发明是一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板的制造方法，利用多层陶瓷共烧工艺，选用适合HTCC工艺的生瓷带为基材，钨作为金属化材料，采用隔垫马兰膜以及无缝拼接叠片层压方法，所制作孤立凸台型结构HTCC基板，可以实现外凸台...
庞学满龚锦林曹坤陈宇宁
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应用于Ku波段的陶瓷四边扁平无引脚型外壳
本发明是一种应用于Ku波段的陶瓷四边扁平无引脚型外壳，射频引脚采用共面波导—垂直挂孔—共面波导的结构，通过在射频引脚两侧分布密集的接地孔，抑制高阶模式的传输，从而消除高频谐振,腔体中芯片粘贴区设置阵列接地通孔，以增加射频...
李永彬龚锦林许丽清谢新根
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