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用于大口径光学元件离子束抛光的翻转设备: 用于大口径光学元件离子束抛光的翻转设备，涉及光学加工领域，解决了现有翻转机构不能针对不同尺寸的光学元件进行多次、快速、安全翻转的问题。本发明包括设备底座；两个支撑座；与两个支撑座轴连接的矩形钢框架；固定在其中一个支撑座上...; 邓伟杰尹小林李英杰唐瓦张鑫张峰

大口径SiC反射镜用金属基圆弧砂轮在线整形装置研制被引量：2: 2017年; 针对空间光学系统中大口径SiC反射镜非球面磨削用金属基圆弧砂轮,提出并推导了双轴回转展成运动下脉冲放电修整圆弧的形成机理。在分析长春光学精密机械与物理研究所(长光所)4m口径SiC反射镜的非球面磨削运动的基础上,确定了有效磨削圆弧段及其半径和杯形电极的尺寸,针对长光所五轴联动数控磨床设计了金属基圆弧砂轮的在线整形装置,并通过圆弧整形实验进行了验证。结果表明,所设计的金属基圆弧砂轮在线整形装置能够很好地修整出目标圆弧,满足4m大口径SiC反射镜非球面磨削的需求。; 饶小双张飞虎李英杰李琛刘忠德; 关键词：非球面

一种行星研磨装置以及行星研磨装置的去除函数优化方法: 本发明公开了一种行星研磨装置。其包括：所述行星研磨装置包括：公转机构，公转架，自转机构，偏心机构，自转架以及磨头；所述公转架与所述公转机构连接并可在所述公转机构的带动下做旋转运动；所述偏心机构连接在所述自转机构下端；所述...; 曾雪锋海阔李锐钢李英杰张学军薛栋林; 文献传递

一种行星研磨装置以及行星研磨装置的去除函数优化方法: 本发明公开了一种行星研磨装置。其包括：所述行星研磨装置包括：公转机构，公转架，自转机构，偏心机构，自转架以及磨头；所述公转架与所述公转机构连接并可在所述公转机构的带动下做旋转运动；所述偏心机构连接在所述自转机构下端；所述...; 曾雪锋海阔李锐钢李英杰张学军薛栋林; 文献传递

基于刀具磨损补偿的迭代式超大口径反射镜铣磨加工方法: 本发明公开了一种基于刀具磨损补偿的迭代式超大口径反射镜铣磨加工方法，属于大口径光学曲面镜加工技术领域。本发明的方法是检测上一次磨削后反射镜镜面的面型误差并假设以上误差均来自于刀具磨损，通过主动地调整磨削加工的名义磨削深度...; 张学军李英杰薛栋林张志宇殷龙海; 文献传递

一种感应式切削力测量智能刀具: 本发明公开了一种感应式切削力测量智能刀具，包括刀柄、刀头、感应线圈、电源、放大与检出模块和应变片；所述电源为恒压源或恒流源；应变片贴于刀柄；感应线圈环绕在应变片周围，不与应变片和刀柄接触；电源、放大与检出模块和感应线圈依...; 李英杰; 文献传递

预置曲率研磨盘提高行星研磨技术去除函数稳定性被引量：3: 2021年; 行星研磨技术由于提升磨削接触点相对速度,能够有效提高材料去除效率。但由于传统研磨盘不均匀磨损,导致研磨盘形状持续改变,从而影响了研磨过程中去除函数的稳定性和准确性,限制了该技术的应用。本文针对基于小磨头行星运动方式,通过建立构建磨损函数,预置研磨盘曲率半径,使研磨盘满足在加工单周期后各点去除量相等,从而提升去除函数稳定性。通过实验验证,研磨去除函数与模型仿真计算结果一致,验证了模型的准确性,利用优化后的研磨盘可获得高效稳定的去除函数。采用直径40 mm SiC研磨盘研磨SiC工件,实验结果表明:对比加工前后研磨盘磨损情况,面形变化小于1%,符合均匀去除要求;对比多组不同研磨阶段去除函数,体积去除率误差小于2.3%,满足光学研磨去除函数稳定性要求;在公转100 r·min^(-1),自转-100 r·min^(-1)条件下,体积去除率达到6.879 mm3·min^(-1),比同样参数下的平转动研磨提高了40.9%的去除量。证明了行星研磨技术能够通过参数设计获得高稳定性的高效去除函数,为行星运动研磨技术应用于SiC镜片高效加工提了供可靠的理论指导。; 海阔曾雪锋李锐钢李英杰李龙响张学军; 关键词：光学加工

用于大口径光学元件离子束抛光的翻转设备: 用于大口径光学元件离子束抛光的翻转设备，涉及光学加工领域，解决了现有翻转机构不能针对不同尺寸的光学元件进行多次、快速、安全翻转的问题。本发明包括设备底座；两个支撑座；与两个支撑座轴连接的矩形钢框架；固定在其中一个支撑座上...; 邓伟杰尹小林李英杰唐瓦张鑫张峰; 文献传递

基于刀具磨损补偿的迭代式超大口径反射镜铣磨加工方法: 本发明公开了一种基于刀具磨损补偿的迭代式超大口径反射镜铣磨加工方法，属于大口径光学曲面镜加工技术领域。本发明的方法是检测上一次磨削后反射镜镜面的面型误差并假设以上误差均来自于刀具磨损，通过主动地调整磨削加工的名义磨削深度...; 张学军李英杰薛栋林张志宇殷龙海; 文献传递

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李英杰