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孙晓伟

作品数：49 被引量：39H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 40篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 14篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇焊膏
  • 8篇天线
  • 6篇树脂
  • 6篇贴装
  • 6篇微带
  • 6篇连接器
  • 6篇可靠性
  • 6篇SMP
  • 5篇阵列
  • 5篇工装
  • 5篇焊点
  • 5篇改性
  • 4篇装焊
  • 4篇微波组件
  • 4篇微带板
  • 4篇雷达
  • 4篇焊料
  • 4篇高温
  • 3篇阵面
  • 3篇伺服

机构

  • 48篇中国电子科技...

作者

  • 48篇孙晓伟
  • 20篇程明生
  • 15篇邹嘉佳
  • 11篇洪肇斌
  • 9篇赵丹
  • 9篇杨兆军
  • 8篇张超
  • 7篇陈该青
  • 5篇蒋健乾
  • 5篇朱春临
  • 5篇陈凯
  • 5篇张明皓
  • 5篇郑木亮
  • 5篇王朋
  • 4篇黄钊
  • 4篇王璐
  • 4篇邱颖霞
  • 3篇徐幸
  • 3篇刘永涛
  • 3篇薛伟锋

传媒

  • 7篇电子工艺技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 6篇2024
  • 11篇2023
  • 9篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 7篇2018
  • 2篇2017
  • 6篇2016
共 49 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条
本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4...
殷忠义陈凯王朋张明皓洪肇斌孙晓伟谢超洪涛王燕宇薛伟峰方良超宋惠东
Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述被引量：9
2017年
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向。
孙晓伟程明生陈该青
关键词：焊点失效含金量
一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法
本发明公开了一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，包括如下步骤：在焊盘上印刷有铅焊料，然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球，检测混合焊球的熔点分别记为T...
孙晓伟李苗宋惠东陈该青蒋健乾赵培堂殷忠义
一种小微带高精度感应焊接方法
本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至...
宋惠东洪肇斌杨兆军李苗孙晓伟周自泉邹嘉佳郑木亮王彪
一种基于压力浸渗的低温复合焊料的制备方法及制备的复合焊料
本发明公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚...
赵丹 肖勇 吴瑛陈该青 李森 刘博文 刘颖 赵宇 周继孙晓伟徐幸邹嘉佳
一种电连接器的快速装焊方法
本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊...
李苗宋惠东杨兆军周继周自泉程明生孙晓伟
一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装
本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气...
宋惠东洪肇斌杨兆军周自泉李苗孙晓伟郑木亮王彪张超殷忠义汪旭宏范梦龙
一种空间电磁防护装置及其应用
本发明提供了一种空间电磁防护装置，包括，屏蔽结构板和吸波涂层；所述屏蔽结构板包括，铝蜂窝芯板、粘接在铝蜂窝芯板表面的铝蒙皮、预埋件；预埋件插入铝蒙皮和铝蜂窝芯板中，与铝蒙皮和铝蜂窝芯板胶接连接，并且预埋件两端露在电磁防护...
孙晓伟洪肇斌雷宇李茂伟李正琦赵培堂刘永涛冯森张超
一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统
本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊...
李苗孙晓伟杨兆军周织建孙艳龙宋惠东殷忠义
一种复合材料缝隙波导天线的制备方法
本发明公开了一种复合材料缝隙波导天线的制备方法，包括以下步骤：首先将成型天线碳纤维织物预制体；然后经过化学气相沉积碳对织物进行定形，定形后对外形粗机加，再对其进致密，对外形精密加工后，对外形面进行保护后，再次循环致密，直...
殷忠义王朋孙晓伟陈凯张明皓洪肇斌廉云龙谢超薛伟锋方良超宋惠东
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