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贾强

作品数：83 被引量：12H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 72篇专利
  • 10篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 8篇一般工业技术
  • 7篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 2篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 24篇焊点
  • 21篇封装
  • 15篇钎料
  • 15篇焊膏
  • 12篇金属
  • 10篇合金
  • 9篇芯片
  • 9篇纳米
  • 8篇电迁移
  • 8篇电子封装
  • 8篇基板
  • 8篇激光
  • 8篇焊点可靠性
  • 7篇器件封装
  • 7篇接头
  • 7篇功率器件
  • 7篇焊球
  • 6篇对接接头
  • 6篇晶粒
  • 5篇电子器件

机构

  • 83篇北京工业大学
  • 3篇北京联合大学
  • 3篇北京信息科技...
  • 3篇清华大学
  • 2篇北京航空航天...
  • 2篇首都航天机械...

作者

  • 83篇贾强
  • 73篇郭福
  • 59篇马立民
  • 38篇汉晶
  • 4篇索红莉
  • 4篇安彤
  • 3篇赵瑾
  • 3篇王毅
  • 3篇邹贵生
  • 2篇张禹
  • 2篇李国栋
  • 2篇李红
  • 2篇马麟
  • 2篇栗卓新
  • 2篇高旭
  • 2篇李怀洲
  • 2篇卢东琪
  • 1篇刘敏
  • 1篇李辉
  • 1篇刘超

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇现代技术陶瓷
  • 1篇电子与封装
  • 1篇教育教学论坛
  • 1篇电源学报

年份

  • 11篇2025
  • 16篇2024
  • 35篇2023
  • 16篇2022
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
共 83 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高电迁移无铅复合钎料
本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料...
汉晶晋学轮郭福马立民李腾贾强王乙舒
一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法
本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性...
汉晶 孟洲郭福马立民 晋学轮 曹恒 李腾贾强 周炜 王晓露
焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法
本发明提供一种焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法。焊片包括：焊片本体和多个金属凸起，多个金属凸起分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间...
贾强胡虎安郭福王乙舒马立民陈玉章汉晶
一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法
本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中...
汉晶 曹恒郭福马立民 晋学轮 孟洲 陈玉章贾强 周炜 王乙舒
一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用
本发明提供一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用，铜焊膏包括以下组分：纳米铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯。本发明通过在铜焊膏中加入纳米铜基底三维石墨烯，改善了石墨烯与铜的亲和力较差的问题，并且可有效减少石墨...
贾强鲁子怡刘超马立民郭福王乙舒
纳米合金颗粒的制备装置及方法
本发明涉及纳米合金材料制备技术领域，提供一种纳米合金颗粒的制备装置及方法，该纳米合金颗粒的制备装置包括激光发生单元和制备单元。激光发生单元用于发出至少两束激光。制备单元包括制备器，制备器内形成有制备腔，制备腔内设有至少两...
贾强 胡虎安郭福 王乙舒马立民
一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用
本发明提供一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用，所述纳米颗粒焊膏包括金属颗粒和笼形硅氧烷齐聚物，所述金属颗粒为Ag颗粒或Cu颗粒，为微米‑纳米混合型颗粒，所述笼形硅氧烷齐聚物的粒径范围为10‑100nm。本发明通过添加笼形...
贾强王宇晨马立民郭福王乙舒
一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法
本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％...
郭福杜逸晖王乙舒籍晓亮马立民贾强
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展被引量：2
2024年
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。
胡虎安贾强贾强籍晓亮邹贵生邹贵生
关键词：可靠性
一种改进型煤矿用聚氨酯封堵材料及其制备方法
一种改进型煤矿用聚氨酯封堵材料及其制备方法，属于煤矿下裂缝封堵加固材料技术领域。由A组份和B组份组成，其中A组份由聚醚多元醇，稀释剂，交联剂和催化剂组成；B组份为二苯基甲烷二异氰酸酯。本发明的优势：(1)在不影响高分子压...
索红莉苏健张腾马麟樊彦艳贾强郭艾东
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