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李慧

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 18篇功率模块
  • 11篇电气
  • 10篇芯片
  • 10篇绝缘
  • 8篇电气连接
  • 8篇小型化
  • 7篇散热
  • 7篇功率芯片
  • 6篇绝缘层
  • 5篇基板
  • 5篇封装
  • 3篇电气绝缘
  • 3篇电气特性
  • 3篇散热基板
  • 3篇散热能力
  • 3篇图形化
  • 3篇平板热管
  • 3篇热管
  • 3篇绝缘材料
  • 2篇电连接

机构

  • 21篇比亚迪汽车股...
  • 1篇深圳比亚迪微...

作者

  • 21篇李慧
  • 18篇曾秋莲
  • 15篇杨钦耀
  • 11篇杨胜松
  • 8篇李艳
  • 7篇薛鹏辉
  • 1篇王艳
  • 1篇谢芳芳
  • 1篇罗明辉

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 5篇2018
  • 8篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2011
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
功率模块和具有其的车辆
本实用新型公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；第一绝缘衬底和第二绝缘衬底，所述第一绝缘衬底和第二绝缘衬底分别设在所述功率芯片的上下表面上；两个平板热管，每个所述平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个所...
李慧薛鹏辉曾秋莲廖雯祺杨钦耀
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功率模块和具有其的车辆
本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片、相对设置的第一散热基板和第二散热基板，功率芯片和第一散热基板和第二散热基板均位于容纳腔内且被绝缘材料包...
谢芳芳曾秋莲李慧薛鹏辉杨钦耀
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功率半导体模块及车辆
本公开涉及一种功率半导体模块及车辆，该模块包括功率半导体芯片和分别连接在该功率半导体芯片两侧的第一散热基板和第二散热基板，该模块还包括第一电气转接块，第一散热基板或第二散热基板上具有导电层，功率半导体芯片通过第一电气转接...
李慧张建利韩寅平严百强
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一种功率模块及其制造方法
本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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功率模块和具有其的车辆
本实用新型公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；两个绝缘导热冷却盒，两个所述绝缘导热冷却盒分别设在所述功率芯片的上下表面上，每个所述绝缘导热冷却盒内填充有冷却液。根据本实用新型的功率模块，省去了相...
李慧曾秋莲薛鹏辉庞荣桦杨钦耀
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功率模块和具有其的车辆
本实用新型公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片，所述功率芯片的上表面引出有门极；两个绝缘散热基板，所述两个绝缘散热基板分别焊接在所述功率芯片的上下表面上，每个所述绝缘散热基板朝向另一个所述绝缘散热...
李慧曾秋莲薛鹏辉庞荣桦杨钦耀
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一种功率模块
本实用新型提供了一种功率模块，包括：第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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一种功率模块及其制造方法
本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
功率模块和具有其的车辆
本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两...
李慧薛鹏辉曾秋莲廖雯祺杨钦耀
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一种半桥功率模块及其制造方法
本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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