王小宇
- 作品数：5 被引量：6H指数：1
- 供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金安徽省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 界面工程对赝二元Bi2Te3-Sb2Te3材料热电性能的影响
- 王小宇向波柴栋金辉高娜朱彬祖方遒
- 熔体混合与T6热处理对多元高硅铝硅合金组织和耐磨性能的影响被引量：6
- 2016年
- 基于熔体状态的改变,文中研究了熔体混合与T6处理对多元过共晶Al-18%Si合金组织与干摩擦磨损性能的影响。结果表明,经熔体混合处理后初晶硅显著细化,金属型凝固条件下其晶粒尺寸由36μm减小到10.3μm,并且棱角钝化。添加Sr元素可同时变质共晶硅为纤维状,热处理后共晶硅球化。合金经过熔体混合与T6热处理后,磨损量降低38.9%,耐磨性能与磨损形貌得到显著改善,其主要与熔体混熔引起初晶硅的细化及热处理弥散析出相引起合金强度的提高有关。
- 梁超刘保串祝攀拓王小宇祖方遒
- 关键词：过共晶铝硅合金T6热处理耐磨性能
- SiC对粉碎烧结法制备P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)合金热电性能的影响
- 2022年
- 向粉碎法制备的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(3)+5%Te(质量分数)合金粉体中混入不同体积分数的SiC颗粒,利用放电等离子体烧结法制备SiC复合块体材料,探究块体材料组织和热电性能的变化规律。研究发现:随着SiC体积分数的增加,块体材料的取向性弱化,组织细化,载流子浓度增加,迁移率降低;由于取向性弱化及组织细化,加强了声子散射,降低了晶格热导率。由于SiC复合块体材料的电学性能恶化,块体材料的无量纲热电优值(ZT)并未获得显著的提升;当SiC体积分数为0.40%时,SiC复合块体材料在322 K时具有最优的无量纲热电优值(ZT=~0.81)。
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- 关键词：热电性能
- 同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响
- 2019年
- 界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;经1min粉碎的烧结样品具有更优的高温电学性能,故其高温端热电性能更优。
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- 关键词：热电性能
- In掺杂对p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能的影响
- 2020年
- 以p型Bi0.3Sb1.7Te3合金为研究对象,探究In掺杂对其电声传输性能的影响。研究发现,随着In含量的增加,Seebeck系数上升,电导率降低,且当In含量为0.025时材料具有最优的PF,为37.02μW/(K^2·cm)。此外,In掺杂增加了材料中点缺陷的浓度和晶格畸变的程度,加强了对声子的散射,故材料热导率下降。因此,当In含量为0.050时,样品在401 K下有最优的ZT,为1.11。本文为提升p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能提供了一种行之有效的方法,增加了热电材料实际应用的潜力。
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- 关键词：热电性能
