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主题

  • 5篇感器
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  • 2篇收发系统
  • 2篇天线

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇刘莹
  • 6篇段宗明
  • 6篇戴跃飞
  • 5篇胡国俊
  • 4篇盛文军
  • 3篇曾鸿江
  • 2篇吕伟
  • 1篇钱江蓉
  • 1篇胡娜娜

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2015
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
毫米波雷达收发系统及雷达
本实用新型提供一种毫米波雷达收发系统及雷达,涉及雷达技术领域。本实用新型通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片,本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口...
段宗明吴博文王研廖兵兵刘莹金微微朱传明刘明窦丙飞戴跃飞
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毫米波雷达封装模组
本发明提供了一种毫米波雷达封装模组,涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元,以组成天线阵列,而相比于现有的单路天线,本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势,可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描...
段宗明朱传明刘莹吴博文金微微窦丙飞戴跃飞
一种具有高稳定性的射频前端
本发明公开了一种具有高稳定性的射频前端,属于射频前端技术领域,包括多层电路板、芯片、垂直过渡结构、介质围框,实现了射频前端在高频高集成要求下的高稳定工作。所述多层电路板,为含有射频传输线层、控制线层、电源网络层以及隔离地...
窦丙飞段宗明刘莹吕伟戴跃飞
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一种耐腐蚀玻璃微熔压力变送器感压芯体及其制作方法
本发明公开了一种耐腐蚀玻璃微熔压力变送器感压芯体,包括金属基座、传感器芯片和耐腐蚀介质层;所述金属基座的上端设有构成压力膜片的封底,压力膜片上设有传感器芯片,金属基座的下端设有开口向下的凹槽,凹槽与金属基座之间构成导压腔...
盛文军胡国俊刘莹
文献传递
毫米波雷达封装模组
本发明提供了一种毫米波雷达封装模组,涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元,以组成天线阵列,而相比于现有的单路天线,本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势,可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描...
段宗明朱传明刘莹吴博文金微微窦丙飞戴跃飞
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一种封装结构的加速度传感器及其制备方法
本发明公开了一种封装结构的加速度传感器及其制备方法,底层玻璃、硅片和顶层玻璃依次键合形成层状气密结构,所述中间层设置于硅片和顶层玻璃之间;硅片上通过背腔腐蚀设置微悬臂梁和质量块,所述微悬臂梁的一端固定在硅片上,另一端悬空...
曾鸿江胡国俊刘莹盛文军
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微量程段的热式气体质量流量传感器研制
2018年
研制了一种微量程段的热式气体质量流量传感器。传感器芯片通过微机电系统(MEMS)工艺制备,芯片包括上下游测温电阻器和环境电阻器,其中测温电阻器有4只,对称分布在芯片中央位置,构成惠斯通电桥,芯片工作中采用恒压模式驱动。当气体流过芯片表面时,会导致检测电桥不平衡,流量信号变化转换为相应的电压信号。通过实验标定了传感器的输出曲线并对传感器的精度进行了测试,测试结果表明:研制的传感器在流量0~5 m L/min的量程范围内,具有响应速度快、精度高的优点。
胡娜娜刘莹徐露钱江蓉胡国俊
关键词:微机电系统
毫米波雷达收发系统及雷达
本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达,涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片,本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发...
段宗明吴博文王研廖兵兵刘莹金微微朱传明刘明窦丙飞戴跃飞
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一种封装结构的压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种封装结构的压力传感器及其制备方法,硅片的正面通过掺杂制得淡硼掺杂区和浓硼掺杂区,硅片的背面通过刻蚀设有凹槽,凹槽的底部和淡硼掺杂区之间形成硅压力膜,绝缘层敷设在硅片的正面,金属引线设置在绝缘层的顶部,金属...
曾鸿江胡国俊盛文军刘莹
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一种具有高稳定性的射频前端
本发明公开了一种具有高稳定性的射频前端,属于射频前端技术领域,包括多层电路板、芯片、垂直过渡结构、介质围框,实现了射频前端在高频高集成要求下的高稳定工作。所述多层电路板,为含有射频传输线层、控制线层、电源网络层以及隔离地...
窦丙飞段宗明刘莹吕伟戴跃飞
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共2页<12>
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