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康平

作品数:1 被引量:12H指数:1
供职机构:四川联合大学化工学院化工机械系更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电解电容器
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇氧化物
  • 1篇陶瓷
  • 1篇铝箔
  • 1篇铝电解
  • 1篇铝电解电容
  • 1篇铝电解电容器
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇高介电常数
  • 1篇比电容

机构

  • 1篇四川联合大学

作者

  • 1篇沈行素
  • 1篇康平

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇1997
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
提高铝箔比电容的新途径——引入高介电常数金属(陶瓷)氧化物被引量:12
1997年
介绍国外在高扩面倍率η、低介质膜厚度d的铝电解电容器中引入具有高εr值的其他阀金属(如Ta,Ti,Nb,Zr)氧化物和陶瓷,以期进一步提高铝箔比电容的新方法。根据有关专利文献归纳为三种主要方法:物理、化学及合金化方法。
康平沈行素
关键词:铝电解电容器铝箔比电容
共1页<1>
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