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李文凤

作品数:6 被引量:14H指数:3
供职机构:南京理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省研究生培养创新工程项目更多>>
相关领域:兵器科学与技术理学航空宇航科学技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇兵器科学与技...
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 4篇底排
  • 3篇底排装置
  • 3篇数值模拟
  • 3篇值模拟
  • 2篇电偶
  • 2篇摄像
  • 2篇摄像机
  • 2篇受热
  • 2篇数据采集
  • 2篇数据采集器
  • 2篇推进剂
  • 2篇热电偶
  • 2篇固体推进剂
  • 2篇复合固体推进...
  • 2篇采集器
  • 2篇侧方
  • 1篇丁二烯
  • 1篇端羟基
  • 1篇端羟基聚丁二...
  • 1篇升温速率

机构

  • 6篇南京理工大学
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 6篇李文凤
  • 5篇余永刚
  • 5篇叶锐
  • 2篇薛晓春

传媒

  • 1篇含能材料
  • 1篇爆炸与冲击
  • 1篇兵工学报

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
底排药快速烤燃特性的数值模拟被引量:3
2016年
为了研究底部排气弹的热安全性,基于高氯酸铵(AP)/端羟基聚丁二烯(HTPB)底排药两步化学反应机理,建立了底排装置的二维非稳态烤燃模型。在外界加热速率为1,5,10 K·min^(-1)条件下,分析了底排装置的快速烤燃响应特性。结果表明,在上述加热速率下,底排药最先着火位置均靠近底排药外侧壁面附近。外界加热速率的变化对底排药着火位置的影响略小。随着加热速率的提高,底排药发生烤燃响应的着火时间呈指数型衰减。在1,5,10 K·min^(-1)加热速率下,AP/HTPB底排药发生烤燃响应的温度分别为579.4,574.0 K和573.5 K,加热速率对底排药的着火温度影响较小。
李文凤余永刚叶锐
关键词:底排装置数值模拟
复合固体推进剂烤燃实验装置
本发明公开了一种复合固体推进剂烤燃实验装置,包括支架、样品载体、热电偶、计算机、数据采集器、燃料池和摄像机;装有样品的样品载体通过支架悬挂在燃料池正上方,样品载体上设有若干个热电偶,所述热电偶分别与数据采集器连接,计算机...
余永刚杨后文李文凤薛晓春叶锐
AP/HTPB底排药烤燃特性的实验研究和数值模拟
底排装置在外界热刺激下,存在意外引燃的危险性,不但使其丧失应有功能,而且会对人员和武器发射平台造成严重的损伤破坏。本文以底排装置的热安全性为工程背景,开展了高氯酸铵/端羟基聚丁二烯(AP/HTPB)底排药烤燃特性的实验和...
李文凤
关键词:武器设备底排装置热安全性
装药尺寸对高氯酸铵/端羟基聚丁二烯底排药烤燃特性的影响被引量:5
2017年
为研究装药尺寸对高氯酸铵(AP)/端羟基聚丁二烯(HTPB)底排药烤燃响应特性的影响,基于AP/HTPB两步分解反应机理,建立底排药柱烤燃计算模型。分别选取装药长度为72 mm和内孔直径为43~53 mm、内孔直径为43 mm和装药长度为72~90 mm的圆环柱状底排药,在1.0~10.0 K/min加热速率下对某底排装置的烤燃特性进行数值模拟。结果表明:在相同加热速率和装药长度条件下,随着装药内孔直径的增大,底排药的烤燃响应时间缩短;当装药内孔直径不变,装药长度增加至90 mm,底排药的烤燃响应时间明显缩短;装药尺寸的变化对底排药的烤燃响应位置的影响较小;在1.0~2.5 K/min中速烤燃条件下,随着内孔直径和装药长度分别增大,底排药的烤燃响应温度逐渐增大;在5.0~10.0 K/min快速烤燃条件下,装药尺寸的变化对底排药的烤燃响应温度的影响较小。
李文凤余永刚叶锐
关键词:数值模拟
复合固体推进剂烤燃实验装置
本发明公开了一种复合固体推进剂烤燃实验装置,包括支架、样品载体、热电偶、计算机、数据采集器、燃料池和摄像机;装有样品的样品载体通过支架悬挂在燃料池正上方,样品载体上设有若干个热电偶,所述热电偶分别与数据采集器连接,计算机...
余永刚杨后文李文凤薛晓春叶锐
文献传递
不同升温速率下AP/HTPB底排装置慢速烤燃的数值模拟被引量:8
2017年
为研究在不同升温速率下高氯酸铵(ammonium perchlorate,AP)/端羟基聚丁二烯(tydroxylterminated polybutadiene,HTPB)底排装置的慢速烤燃特性,建立AP/HTPB底排推进剂二维轴对称非稳态传热模型和两步化学动力学反应模型。在不同升温速率下,分析底排装置的慢速烤燃响应特性。计算结果表明:在慢速烤燃的条件下,烤燃响应点发生在底排药柱与空气腔的接触面左侧,升温速率对底排药柱的着火延迟时间和烤燃响应点位置有较大影响。随着升温速率的提高,着火延迟时间变短,烤燃响应点向中心侧移动。升温速率对烤燃响应点的着火温度影响较小。
李文凤余永刚叶锐杨后文
关键词:升温速率底排装置
共1页<1>
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