周慧玲
- 作品数：11 被引量：24H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- P对Sn-Bi合金组织与性能的影响被引量：8
- 2016年
- 通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。
- 王小京刘彬周慧玲王俭辛刘宁李天阳
- 关键词：PSN-BI
- 波峰焊接工艺中治具的设计
- 波峰焊接工艺中,治具起到了很重要的辅助作用,它有助于提高焊接品质,保护和支撑PCB及其元器件,实现连续生产,减轻工人的劳动强度等。本文从制作材料,工艺设计,维修保养等几个方面,介绍波峰焊治具的相关知识。
- 周慧玲韩彬檀正东周旋史建卫
- 文献传递
- BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究
- 业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺陷仍然无法完...
- 郑海兵杨巍华冯磊周慧玲秦振凯
- 文献传递
- β-锡单晶的变形行为
- 2014年
- 从β-锡单晶晶体结构各向异性着手,研究总结了其变形行为:①拉伸性能及温度的影响;②蠕变性能与蠕变机制;③在一定载荷下,β-锡单晶的位错运动和滑移系开动情况。与和体心、面心立方金属相比,具有体心四方结构的β-锡单晶基本性能的研究还不完善;对于β-锡单晶的研究不仅有助于对β-锡多晶力学行为的机理性认识、细观尺度的力学模拟,而且对工业界新系列无铅焊料的开发有一定指导意义。
- 周慧玲
- 关键词：滑移系位错运动蠕变
- 胶粘剂印刷工艺及其参数设定
- 本文主要介绍了胶粘剂的性能特点及印刷工艺,并提供了典型的工艺参数和封装形式,最后列表介绍了胶粘剂使用中常见的问题和解决对策.
- 周慧玲史建卫钱乙余袁和平
- 关键词：胶粘剂模板印刷表面组装技术
- 文献传递
- 纯锡的速率相关性变形行为被引量：2
- 2014年
- 考察了纯锡在拉伸载荷下的力学性能及形变,探讨了应变速率对纯锡的变形机制的影响。采用扫描电镜形貌观察,对比不同应变速率（0.001-0.1 s^-1）下样品表面的晶粒形貌、形变特征、断口信息。发现在较低的应变速率（0.001 s^-1）下,纯锡的形变机制以蠕变为主要模式;在较高的应变速率（0.1 s^-1）下,形变机制以位错滑移为主要特征。
- 王小京朱宇杰周慧玲王俭辛王凤江
- 关键词：形变应变速率蠕变滑移
- SMT中印刷电路板设计工艺被引量：1
- 2007年
- 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
- 周慧玲史建卫钱乙余袁和平
- 关键词：表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
- 氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响被引量：6
- 2005年
- 无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量。主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围。
- 史建卫袁和平周慧玲王洪平
- 关键词：无铅钎料氮气保护芯吸
- SMT中印刷电路板设计工艺被引量：3
- 2005年
- 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
- 周慧玲史建卫钱乙余袁和平
- 关键词：表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
- 波峰焊接工艺中治具的设计被引量：2
- 2014年
- 波峰焊接工艺中,治具起到了很重要的辅助作用,它有助于提高焊接品质,保护和支撑PCB及其元器件,实现连续生产,减轻工人的劳动强度等。从制作材料,工艺设计,维修保养等几个方面,介绍波峰焊治具的相关知识。
- 周慧玲韩彬檀正东周旋史建卫
