陈建秋
- 作品数：9 被引量：29H指数：3
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目国家重点基础研究发展计划广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信理学金属学及工艺更多>>
- 基于多成核机制的银纳米线制备研究被引量：3
- 2019年
- 银纳米线具有合成工艺简单及光电、力学性能优异等优点,是ITO(氧化铟锡)的理想替代材料之一。提高银纳米线的长径比是提升其光电性能的关键。本实验采用多元醇法制备了银纳米线,重点探索了多种成核控制剂对产物银纳米线形貌的影响。结果表明,在同时使用NaCl与FeCl3时,能制备出平均直径为87nm、平均长度为59μm、长径比为678的银纳米线。使用提纯后产物在玻璃上制备透过率为90.88%、方阻为27.4Ω/sq的透明电极,具有较高的应用价值。
- 李志航宁洪龙李晓庆陶瑞强刘贤哲蔡炜陈建秋王磊姚日晖彭俊彪
- 关键词：银纳米线多元醇法透明电极
- 一种低电阻率铜铬合金薄膜的制备
- 随着显示技术向高分辨率,高刷新率,大尺寸方向发展,薄膜晶体管阵列布线需要同时具备低电阻率,高结合强度的特性.本文研究了Cu-0.5％Cr 合金在不同制备条件对电学性能和结合强度的影响.通过优化溅射功率,气压,厚度,退火温...
- 宁洪龙胡诗犇卢宽宽陈建秋蔡炜刘贤哲陶瑞强曾勇郑泽科姚日晖徐华徐苗兰林锋王磊彭俊彪
- 关键词：铜合金磁控溅射
- 薄膜晶体管中高性能HfO_2的低温制备研究被引量：1
- 2016年
- 采用电子束蒸镀在ITO上沉积Hf O2,研究了不同退火工艺对其电学性能的影响。当450℃时O2退火,Hf O2的漏电迅速增加,通过X射线衍射发现Hf O2有单斜相等结晶生成。450℃下N2退火,Hf O2结构则没有明显晶体和晶界结构,且N2气氛退火的Hf O2漏电约为O2气氛退火的1/10。
- 陶瑞强姚日晖朱峰胡诗犇刘贤哲曾勇陈建秋郑泽科蔡炜宁洪龙徐苗兰林锋王磊彭俊彪
- 关键词：氧化铪退火薄膜晶体管
- 绿色柔性喷墨打印银纳米墨水研究综述被引量：9
- 2018年
- 传统导电薄膜的图形化需使用光刻工艺,涉及显影、刻蚀等多个工艺步骤,存在耗时长、器件各功能层构建复杂、成本高昂等不足。喷墨打印作为一种非真空、非接触、无掩膜、低成本、高通量、精准、便捷的桌面型沉积技术,可用于金属导线直接图形化制备,能够节约材料与时间,在柔性大面积电子器件中的应用潜力日益凸显。高性能环保导电墨水的开发是喷墨打印柔性电极制备技术最主要的瓶颈之一,其应满足无毒安全、低温烧结、高导电等需求。早期有机材料由于具有易溶液加工特性被选作可打印导体材料,如聚苯胺和PEDOT/PSS,但它们的导电性低,且化学、热、电学性质不稳定。而金墨水价格昂贵,铜墨水易氧化。相比较而言,银墨水具有高导电性、抗氧化性、稳定性以及相对合理的成本等优势,在打印电子器件领域引起了更加广泛的关注,目前已经实现商业化生产。随着电子器件在低成本、低能量消耗、高效率生产与柔性方面的需求日益增长,导电纳米银墨水的配制不仅需要考虑打印电子器件的高性能,更要满足绿色环保与低温烧结的要求。近年来,针对环保低温的高导电喷墨打印墨水制备技术,诸多研究者不仅致力于改善墨水体系,开发环保的水性墨水,还关注新型的低温烧结技术。在传统热烧结条件下,以月桂酸为分散剂、硼酸钠为还原剂的银纳米颗粒型墨水在烧结温度为125℃时电阻率为6.6μΩ·cm,而以氨水为络合剂、甲酸为还原剂的无颗粒纯溶液墨水在90℃烧结时电阻率为1.6μΩ·cm。新型烧结技术在一定程度上突破了高性能墨水喷墨打印工艺与低温烧结的限制,目前已使银电极烧结温度降低到100℃以下,电阻率低于6μΩ·cm。水性墨水的开发可减少毒性废料的产生,同时若采用多聚电解质作为分散剂,则稳定性更优于有机墨水,利于大规模生产。本文
- 宁洪龙陶瑞强姚日晖陈建秋杨财桂周艺聪蔡炜朱镇南彭俊彪宋永生
- 关键词：喷墨打印电极
- 室温生长AZO/Al2O3叠层薄膜晶体管性能研究被引量：2
- 2016年
- 针对目前大多数氧化物薄膜晶体管都需要采用热退火工艺来提高其性能不利于其在柔性显示器件中应用这一问题,提出了一种采用室温工艺制备的新型TFT器件,无需退火处理即可获得较好的器件性能。该器件采用脉冲激光沉积技术制备的AZO/Al_2O_3叠层结构作为沟道层。与单层AZO-TFT器件相比,叠层TFT器件具有更优异的性能,其迁移率为2.27 cm2·V-1·s-1,开关比为1.43×106。通过对AZO/Al_2O_3叠层薄膜的厚度、密度、粗糙度、物相、界面特性及能带结构等进行分析,发现这种叠层结构能够使电子的运动被限制在AZO薄膜平面内,即形成了二维电子传输,从而提升TFT器件的性能。
- 宁洪龙曾勇姚日晖刘贤哲陶瑞强郑泽科方志强胡诗犇陈建秋蔡炜徐苗兰林锋王磊彭俊彪李正操
- 退火温度对非晶掺硅氧化锡半导体薄膜特性影响
- 采用磁控溅射法制备非晶掺硅氧化锡(STO)薄膜,用XRD、AFM、Hall 等测试对薄膜进行表征,研究了沉积温度和退火温度对其电学、光学性能的影响.研究结果表明,STO 薄膜在不同退温度下保持非晶结构,具有表面光滑、缺陷...
- 刘贤哲陈建秋蔡炜胡诗犇陶瑞强曾勇郑泽科姚日晖徐华徐苗兰林锋王磊宁洪龙彭俊彪
- 关键词：退火迁移率
- 喷墨打印中的界面润湿问题被引量：8
- 2019年
- 近年来,印刷电子因成本低、能耗低、工艺简便等优势,在微电子制造领域展现出巨大的应用潜力,引起了人们的广泛重视。喷墨打印作为一种重要的印刷电子工艺,能够通过电脑编程直接实现图形化,相比真空光刻工艺,具有快速、灵活等优势,因此一直以来都是学术研究的热点。喷墨打印中涉及到墨水材料的喷射及其在打印基底上的沉积过程,在这个过程中墨水将接触到喷头及基板材料并发生润湿行为,因此材料界面的润湿问题关系到打印的图形化以及功能化效果,对最终打印结果有着重要影响。从界面的角度来看,喷墨打印中的润湿问题主要是墨水-打印基底的界面润湿问题;单纯从表面的角度来看,喷墨打印中的润湿问题可以分为墨水(液相)的润湿性问题以及基板(固相)的润湿性问题。研究中通常对液相或固相的润湿性进行控制来实现预期的打印效果。研究表明,墨水的润湿性主要在喷墨过程中影响其喷墨状态,以及在铺展过程中影响打印精度和表面形貌等,而基板的润湿性则主要在墨水铺展成形的过程中决定打印图形化的效果。墨水成分、基板材料很大程度上决定了其表面张力以及表面自由能,通过调整墨水溶剂的配方或加入添加剂以及改变基板材料成分能够显著改变其润湿性。此外,对固体基板来说,还可以对其进行各种表面修饰和处理,通过改变其表面物理化学结构来调整表面自由能,从而改善液相与固相的润湿效果,或使基板不同区域产生润湿性差异,约束液相在特定固相区域上的润湿行为,从而实现特殊的打印需求。本文归纳了近年来喷墨打印中界面润湿问题的相关研究进展,从墨水材料润湿性研究以及基板材料润湿性研究两个方面分析了界面润湿对喷墨打印效果的影响,总结了喷墨打印制备电子器件中的一些重要问题(如打印精度、表面形貌控
- 宁洪龙朱镇南蔡炜魏靖林周尚雄陶瑞强陈建秋刘贤哲姚日晖彭俊彪
- 关键词：喷墨打印润湿图形化表面处理
- 基于柔性显示器件的氧化铝介电层室温制备被引量：7
- 2017年
- 在室温环境下采用射频磁控溅射方法制备了氧化铝(A_l2O_3)薄膜,通过调节溅射气压实现了对薄膜特性的优化控制。当溅射功率为120 W、Ar气压强为0.13Pa时,制备的A_l2O_3薄膜具有最好的厚度均匀性,薄膜中Al和O的原子比为1∶1.67,密度为3.21g/cm^3,粗糙度为0.62nm。这种平滑、致密的薄膜结构能够有效地减少缺陷的形成,获得高击穿电压、高相对介电常数和低漏电等性能。利用优化后的A_l2O_3薄膜作为栅极绝缘层,在聚酰亚胺树脂(PI)基板上室温制备了柔性非晶态铟镓锌氧化物-薄膜晶体管(α-IGZO-TFT),其迁移率为2.19cm2/(V·s),开关比达到105,亚阈值摆幅为0.366V/decade,阈值电压为3.01V。
- 姚日晖郑泽科曾勇胡诗犇刘贤哲陶瑞强陈建秋蔡炜宁洪龙徐苗王磊兰林锋彭俊彪
- 关键词：氧化铝射频磁控溅射室温制备
- 压电波形对喷墨打印电极的调控规律被引量：3
- 2017年
- 压电喷墨打印是制备印刷电子器件的主要手段之一,其墨滴喷射状态直接受压电波形的影响,因而压电波形对于器件打印具有重要意义。本文主要研究了压电波形对薄膜晶体管(TFT)电极打印效果的影响,实验通过改变压电波形的加压速率和脉冲持续时间,打印得到了一系列的电极样品,并对其图形效果及表面粗糙度进行了测量。实验表明,随着加压速率和脉冲持续时间的增大,墨滴喷出动能增大,最终打印的图形效果先改善后恶化,表面粗糙度则随之增大。在加压速率取值为0.08~1.65 V/μs、脉冲持续时间取值为1.216~2.688μs的区间内得到了失真程度较小的电极图形,在加压速率及脉冲持续时间分别为0.25 V/μs、2.688μs及0.65 V/μs、1.600μs时,电极图形化效果较好,表面粗糙度分别为59.04 nm和59.27 nm。通过对压电波形参数的合理设置,能够实现对打印图形效果的优化。
- 宁洪龙朱镇南陶瑞强陈建秋周艺聪蔡炜胡诗犇姚日晖徐苗王磊兰林锋彭俊彪
- 关键词：喷墨打印脉冲持续时间表面粗糙度
