池原毅
- 作品数:1 被引量:1H指数:1
- 供职机构:日本产业技术综合研究所更多>>
- 相关领域:机械工程更多>>
- 基于ICP工艺的垂直微小硅镜的加工(英文)被引量:1
- 2005年
- 利用自感应耦合等离子(ICP)蚀刻机进行硅深层反应离子刻蚀,得到了几微米宽的狭槽,其轮廓通常为正锥形,即蚀刻槽的宽度随着蚀刻深度的增大而减小.然而,对一个宽槽来说,由于等离子区内边界层的变形,其蚀刻宽度会随着蚀刻深度的增加而增加.在许多应用中,硅蚀刻轮廓侧面的垂直状况是一个关键性问题.叙述了分离式垂直镜的加工过程;研究了影响蚀刻轮廓的各种重要参数.经过引入多步制法与优化激励源、基底偏压源及加工压力,减小了等离子区边界层内的变形,改善了轮廓的蚀刻状况.得到的结果为:120μm高垂直微镜垂直度为89.7°,200μm高垂直微镜垂直度为89.3°.
- 单学传前田龙太郎池原毅
- 关键词:反应离子刻蚀激励源ICP感应耦合正锥