向勇
- 作品数：23 被引量：136H指数：6
- 供职机构：电子科技大学能源科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>
- 移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈被引量：2
- 2014年
- 文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
- 何波谢梦张晓琨张庶向勇
- 关键词：高密度互连板刚挠结合板
- 应用于高频挠性印制电路板的材料
- 2014年
- 随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍,并提出了几点建议。
- 陆云龙向勇张庶徐景浩陈浪高强
- 关键词：挠性印制电路板高频信号介质损耗导体损耗
- 基于中心抽头变压器的倍频感应加热电源被引量：2
- 2016年
- 针对高频大功率应用场合,提出了一种基于中心抽头变压器的倍频式感应加热电源。采用结构对称的两个半桥、共用谐振电容、抽头变压器耦合的方式,使得负载工作频率为功率开关管工作频率的两倍,达到倍频的目的。功率开关管具有软开关特性,且导通时间为其开关周期的25%,相对于传统的桥式逆变器来说,明显降低了开关管的功耗。详细分析了8个不同的工作模式及相应的系统参数关系,给出了电路参数的设计方法。最后以IGBT为功率开关管,设计了一台小型样机,通过实验验证了所提出的电源拓扑、理论分析及参数选取方法的正确性。
- 卢华胡金刚毕闯向勇
- 峰值电流控制高阶变换器非线性现象研究被引量：3
- 2015年
- 峰值电流控制CF-superbuck变换器是高阶变换器,具有复杂的非线性动力学行为。该文建立了峰值电流控制CF-superbuck变换器的离散迭代映射模型,通过数值仿真得到了CF-superbuck变换器的分岔图,研究了系统非线性动力学的演化过程。最后,通过电路仿真和实验得到了电感电流和电容电压所对应的时域波形图和相图,验证了该高阶变换器中的非线性现象。
- 毕闯周维为向勇王京梅
- 关键词：分岔混沌峰值电流控制
- 一种新型的离子束溅射高通量组合材料制备系统
- 高通量组合材料制备与表征技术是材料基因工程技术的重要组成部分,但相关仪器设备的缺乏制约了该技术的推广应用.本报告介绍一种自主开发的掩模镀膜法组合材料芯片制备技术及相应的高真空离子束溅射系统.该技术通过连续移动的掩模来精确...
- 刘静向勇谢梦项晓东汪洪
- 峰值电流模式控制同步开关Z源变换器的动力学研究被引量：2
- 2014年
- Z源变换器由于Z源网络的嵌入,具有高电压传输比,降低开关器件损耗,提高系统效率等优点,在直流变换、逆变等许多领域具有广泛的应用.本文研究了基于峰值电流模式控制的同步开关Z源变换器的非线性动力学,建立了连续电流模式下同步开关Z源变换器的离散迭代映射模型;通过特征值的运动轨迹分析了参考电流对系统稳定性的影响,给出了系统稳定运行的参数域;基于分岔图和Lyapunov指数图发现了此变换器存在倍周期分岔、边界碰撞分岔、切分岔和阵发混沌,分析了边界碰撞分岔和混沌演化过程及其产生的机理;最后通过电路仿真和实验验证了理论分析的正确性.研究结果表明:随着参考电流的增加,峰值电流模式控制同步开关Z源变换器从周期1经历倍周期分岔进入周期2和周期4,然后由于边界碰撞分岔过渡到阵发混沌态,接着通过切分岔进入周期3,最后再次由于边界碰撞分岔进入混沌态.
- 向俊杰毕闯向勇张千王京梅
- 关键词：分岔混沌
- 材料的高通量制备与表征技术被引量：47
- 2015年
- 经过40年的发展,材料高通量制备与表征技术已取得了较大的进展,并被证明可有效地加速材料研发-应用进程,因此被列为材料基因组计划的三大技术要素之一。本文简要回顾材料高通量实验技术的发展历程,阐述高通量实验在材料基因组技术中的地位与作用,系统介绍一系列有代表性的高通量制备与表征技术,并指出一些高通量实验方法的应用局限。对未来面临的挑战与发展趋势进行了分析展望,重点介绍基于同步辐射、散裂中子源等大科学装置以及基于材料非均匀性本质的原位统计映射表征解析等发展新一代材料原位实时高通量制备、表征与分析技术的新思路,以期为中国材料基因组技术的跨越式发展提供参考。
- 王海舟汪洪丁洪项晓东向勇张晓琨
- 关键词：中子源
- 组合材料芯片技术在新材料研发中的应用被引量：11
- 2015年
- 组合材料芯片是高通量材料实验技术的重要组成部分,可实现在一块较小的基底上,通过精妙设计,以任意元素为基本单元,组合集成多达10~108种不同成分、结构、物相等材料样品库,并利用高通量表征方法快速获得材料的成分、结构、性能等信息,以实验通量的大幅度提高带来研究效率的根本转变,实现材料搜索的“多、快、好、省”。组合材料芯片技术经历了20年的发展与完善,已形成一系列较为成熟的材料制备技术与表征方法。本文列举多年来涉及微电子材料、磁性材料、光电材料、能源材料、介电材料、催化材料、合金材料等15个领域中较为成功的应用案例,以展示组合材料芯片技术在加速新材料发现、材料和器件性能优化、以及基础物理研究中的突出作用及效果。
- 项晓东汪洪向勇闫宗楷
- 关键词：高通量
- GaN基LED外延片的X射线衍射分析
- 姬洪向勇张庶张博宋远强廖永波
- 用于印制电子的纳米银材料
- 2013年
- 最近印制电子技术发展日益完善,,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。
- 冉思佳王易昕董翔张庶向勇徐景浩陈浪张宣东何波
- 关键词：印制电子电子材料
