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刘西宁

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇探头
  • 4篇背衬
  • 4篇超声
  • 4篇超声探头
  • 3篇导电
  • 3篇导电体
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇压片
  • 3篇镂空
  • 1篇压电
  • 1篇压电层
  • 1篇匹配层
  • 1篇溅射
  • 1篇溅射电极
  • 1篇和声

机构

  • 4篇中国科学院

作者

  • 4篇李永川
  • 4篇邱维宝
  • 4篇钱明
  • 4篇郑海荣
  • 4篇苏敏
  • 4篇刘西宁

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
超声探头背衬成型装置、治具及制造方法
本发明提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相...
郑海荣刘西宁李永川钱明苏敏邱维宝
超声探头背衬成型装置、治具及制造方法
本发明提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相...
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超声探头背衬成型装置及治具
本实用新型提供了一种超声探头背衬成型装置及治具，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通...
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超声探头及其制备方法
本发明公开了一种超声探头及其制备方法，该超声探头包括一外壳，外壳内包括：从下至上依次粘接的背衬、压电层、匹配层和声透镜；背衬内嵌有导线阵列，导线阵列从背衬底面露出，背衬顶面溅射电极；压电层的下表面和上表面均溅射电极，形成...
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