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金文洪

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇室温
  • 1篇球技
  • 1篇热轧
  • 1篇热轧工艺
  • 1篇斜轧
  • 1篇磷铜

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇王宝雨
  • 1篇郑振华
  • 1篇张巍
  • 1篇张康生
  • 1篇王涛
  • 1篇刘晋平
  • 1篇杨翠苹
  • 1篇胡正寰
  • 1篇潘广文
  • 1篇吕建国
  • 1篇吴仁林
  • 1篇刘才富
  • 1篇金文洪
  • 1篇彭剑

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
室温精密斜轧阳极磷铜球技术研发与应用
王宝雨胡正寰金文洪张康生刘晋平吴仁林刘才富张巍王涛杨翠苹郑振华潘广文江鲁光吕建国彭剑
随着电子电镀技术的发展，印制电路板向更细线宽、更小孔径的发展已成必然趋势，同时高层积、高密度的HDI电路板的应用又使线路密集化，阳极磷铜球的需求量急剧增长.球状阳极磷铜典型生产工艺有冷镦、热轧成形工艺.冷镦工艺在磷铜球表...
关键词：
关键词：印制电路板热轧工艺磷铜
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