何诚
- 作品数：5 被引量：6H指数：1
- 供职机构：电子科技大学电子科学技术研究院更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法
- 一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法，属于SoC仿真、验证技术领域。系统包括PC软件部分和FPGA硬件部分，结构上分成三层：下层实现物理通道上信息的传输；中间层完成数据帧的封装和解封装；上层则进行对应信号...
- 何诚陈小平涂晓东
- 文献传递
- 流分类技术的研究被引量：5
- 2004年
- 介绍了流分类算法的概念以及对流分类算法的要求;把目前存在的流分类算法分成三类:多维查找转换为一维查找算法、相关区域查找算法、独立区域查找算法,并对各类算法的性能进行了讨论;通过引入并行流分类算法说明了流分类算法的研究重点是减小存储空间和提高更新速度。
- 张李涂晓东何诚
- 关键词：流分类
- 一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法
- 一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法，属于SoC仿真、验证技术领域。系统包括PC软件部分和FPGA硬件部分，结构上分成三层：下层实现物理通道上信息的传输；中间层完成数据帧的封装和解封装；上层则进行对应信号...
- 何诚陈小平涂晓东
- 文献传递
- Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现被引量：1
- 2007年
- 介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。
- 何诚陈小平廖恬瑜涂晓东田忠
- 关键词：体系结构SOC验证
- Vector模式软硬件协同仿真验证方法研究
- 2009年
- 讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析得出,提出的Vector仿真设计模型是切实可行的,为ASIC的Vector仿真设计提供了一种通用的仿真设计方法,为软硬件协同仿真设计理论作出了有益的探索.
- 陈小平田忠何诚
