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刘葳

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学深圳研究生院更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇纳米
  • 5篇封装
  • 3篇焊料
  • 3篇封装设备
  • 2篇导热
  • 2篇导热率
  • 2篇荧光粉
  • 2篇三维实体模型
  • 2篇散热
  • 2篇散热能力
  • 2篇设计数据
  • 2篇碳管
  • 2篇凸点
  • 2篇热沉
  • 2篇热应力
  • 2篇芯片
  • 2篇纳米金
  • 2篇纳米金属
  • 2篇纳米碳
  • 2篇纳米碳管

机构

  • 10篇北京大学

作者

  • 10篇刘葳
  • 6篇张盛东
  • 4篇金鹏

年份

  • 4篇2018
  • 3篇2016
  • 3篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
纳米金属粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法
本发明属于LED芯片制备领域，其公开了一种纳米金属颗粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法，包括如下步骤：将纳米金属颗粒浆料制备在金属热沉的热沉镀层表面；将LED芯片放置在纳米颗粒浆料上，并且使LED芯片背面的金属层与...
刘葳金鹏
文献传递
一种LED固晶方法及LED器件
本发明公开一种LED芯片的固晶方法及其LED器件，该方法包括：在LED芯片的衬底背面制作相间排布的第一金属凸起和第一黏附层；在基板的表面制作相间排布的第二金属凸起和第二黏附层；将LED芯片上的背面贴合在基板的表面上，使第...
刘葳张盛东
一种LED固晶方法及LED器件
本发明公开一种LED芯片的固晶方法及其LED器件，该方法包括：在LED芯片的衬底背面制作相间排布的第一金属凸起和第一黏附层；在基板的表面制作相间排布的第二金属凸起和第二黏附层；将LED芯片上的背面贴合在基板的表面上，使第...
刘葳张盛东
文献传递
一种LED产品制造方法及LED产品
一种LED产品及其制造方法，包括步骤：基于LED产品的出光要求，根据LED芯片的发光原理、LED芯片激发荧光粉生成白光的机理和光学设计方法等生成出光装置设计数据，出光装置用于吸收激发光，发出受激光，并对受激光和激发光的混...
刘葳张盛东
纳米金属粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法
本发明属于LED芯片制备领域，其公开了一种纳米金属颗粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法，包括如下步骤：将纳米金属颗粒浆料制备在金属热沉的热沉镀层表面；将LED芯片放置在纳米颗粒浆料上，并且使LED芯片背面的金属层与...
刘葳金鹏
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倒装芯片金凸点的制作方法
本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片金凸点的制作方法，包括如下步骤：采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上；采用植球器，选择一块儿相匹配的模板，将金球放置在焊接镀层上，并保证金球粘附在芯片电极...
刘葳金鹏
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一种LED封装用固晶材料及其制备方法
本发明公开了一种LED封装用固晶材料及其制备方法，该固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中高导热率颗粒选自金刚石颗粒、纳米碳管和SiC中的一种或两种以上；高导热率颗粒的体积分数占锡基焊粉和高导热率颗粒总体积...
刘葳张盛东
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一种LED产品制造方法及LED产品
一种LED产品及其制造方法，包括步骤：基于LED产品的出光要求，根据LED芯片的发光原理、LED芯片激发荧光粉生成白光的机理和光学设计方法等生成出光装置设计数据，出光装置用于吸收激发光，发出受激光，并对受激光和激发光的混...
刘葳张盛东
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倒装芯片凸点的制备方法
本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片凸点的制作方法，包括如下步骤：将纳米银颗粒浆料制备在芯片背面的金属层表面；在金属层表面设置好凸点间距；无氧气氛下，进行低温回流处理，获得金属凸点；并通过焊接技术，将芯片通过凸...
刘葳金鹏
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一种LED封装用固晶材料及其制备方法
本发明公开了一种LED封装用固晶材料及其制备方法，该固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中高导热率颗粒选自金刚石颗粒、纳米碳管和SiC中的一种或两种以上；高导热率颗粒的体积分数占锡基焊粉和高导热率颗粒总体积...
刘葳张盛东
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