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张辉

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：文化科学电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇粘片
  • 2篇填充剂
  • 2篇切片
  • 2篇切片方法
  • 2篇准线
  • 2篇牺牲
  • 2篇划片
  • 2篇混合物
  • 2篇基板
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇复合层
  • 2篇超厚
  • 2篇瓷片
  • 1篇导电胶
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇有机物
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷板

机构

  • 6篇中国兵器工业...

作者

  • 6篇张辉
  • 3篇展丙章
  • 2篇徐姗姗
  • 2篇何中伟
  • 2篇高亮
  • 2篇高鹏
  • 2篇周冬莲
  • 2篇金龙
  • 1篇李杰

年份

  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种复合填充塞及其制作、使用方法
本发明公开了一种复合填充塞及其制作、使用方法。复合填充塞包括不锈钢片底层及固化于不锈钢片底层上的硅橡胶复合层。复合填充塞制作时，先制作具有一腔体的填充塞模具；再将与腔体相配合的不锈钢片底层放入填充塞模具的腔体底部；在腔体...
展丙章高鹏高亮张辉
一种热风循环键合夹具
本实用新型公开了一种热风循环键合夹具，包括支撑板和若干个台阶支撑块；各台阶支撑块分别设于所述支撑板的边缘处；相邻台阶支撑块之间存在间隙，所有间隙共同构成排气通道；各台阶支撑块均呈L型，包括相连的第一支撑子板和第二支撑子板...
车勤展丙章李杰金龙张辉
超厚多层共烧陶瓷的切片方法
本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划...
何中伟周冬莲徐姗姗张辉
文献传递
一种低弧引线键合强度评价方法
本发明公开了一种低弧引线键合强度评价方法，包括以下步骤：制作基板样片，在基板样片上开设一可插入拉力钩的空腔槽；对基板样片上的两个键合区进行引线楔形键合；采用键合拉力测试方法进行测试，对引线的第一键合点的宽度、长度和键合机...
车勤金龙徐娟张辉
文献传递
一种复合填充塞及其制作、使用方法
本发明公开了一种复合填充塞及其制作、使用方法。复合填充塞包括不锈钢片底层及固化于不锈钢片底层上的硅橡胶复合层。复合填充塞制作时，先制作具有一腔体的填充塞模具；再将与腔体相配合的不锈钢片底层放入填充塞模具的腔体底部；在腔体...
展丙章高鹏高亮张辉
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超厚多层共烧陶瓷的切片方法
本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划...
何中伟周冬莲徐姗姗张辉
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