于雷
- 作品数：4 被引量：14H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 喷射成形Al22Si5Fe3Cu1Mg的高温耐磨机制被引量：1
- 2018年
- 采用常规铸造和喷射成形两种工艺制造Al22Si5Fe3Cu1Mg高硅铝合金,研究磨损温度对合金摩擦行为和磨损机理的影响。结果表明:由于喷射成形高硅铝合金具有组织细小、成分均匀等特征,在磨擦过程中表现出更好的抗磨损性能。合金的磨损机制随着温度的升高而发生转变,低于临界温度时为磨粒和黏着磨损混合形式,高于临界温度后转变为剥层磨损。合金在高温下磨擦时,由于氧化速度较快,形成的氧化物改善合金的抗磨损性能,但存在一个临界温度,当超过临界温度时,两种工艺下的合金均由轻微磨粒和黏着磨损混合形式转变为严重的剥层磨损,喷射成形合金在不同高温下的抗磨损性能均显著优于铸造合金的,且其磨损机制转变临界温度比常规铸造合金的高约100℃。
- 赵军峰袁晓光孙剑飞黄宏军曹福洋左晓姣于雷王玉龙
- 关键词：高硅铝合金高温摩擦
- 高强铝合金水浸搅拌摩擦焊接的温度场模拟(英文)被引量：2
- 2013年
- 应用三维热源模型对水浸搅拌摩擦焊接的温度场进行模拟分析。通过分析水介质的汽化特征,阐明水浸搅拌摩擦焊接的边界条件。在模拟中考虑了材料性能与温度的相关性。搅拌摩擦焊接试验的结果表明,模拟结果与温度场的真实值具有较高的拟合程度。温度场的模拟结果表明,尽管水浸搅拌摩擦焊接的轴肩面热流密度比常规搅拌摩擦焊接的高,但水浸接头的最高峰值温度明显比常规接头的低。水浸接头的高温分布区间显著变窄,焊缝各区热循环也得到了有效控制。
- 张会杰刘会杰于雷
- 关键词：铝合金温度场
- 喷射成形铝硅合金电子封装梯度材料的研究进展被引量：3
- 2015年
- 高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布,模拟结果显示间距大于等于40 mm时,出现台阶而且成分变化有突变。
- 曹福洋于雷侯立国贾延东李海超孙剑飞
- 关键词：高硅铝合金梯度材料电子封装
- 强冷介质作用下的铝合金搅拌摩擦焊焊接特征被引量：8
- 2010年
- 在铝合金的搅拌摩擦焊过程中,强冷介质的引入能够降低焊接热循环对接头的不利影响,从而显著改善了接头的微观组织和力学性能。文中从微观组织、力学性能和焊接温度场等三方面综述了强冷介质对铝合金搅拌摩擦焊焊接特征的影响。
- 刘会杰张会杰于雷
- 关键词：铝合金搅拌摩擦焊力学性能
