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温金桃

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华中理工大学电子科学与技术系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路芯片
  • 1篇亚微米
  • 1篇亚微米器件
  • 1篇微米
  • 1篇芯片
  • 1篇CMOS

机构

  • 1篇华中理工大学

作者

  • 1篇应建华
  • 1篇刘三清
  • 1篇温金桃

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇1999
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
亚微米CMOS结构光学交叉互连电路芯片的设计
1999年
同单路光接收／发送电路系统相比，采用单片集成的多路交叉互连接收／发送系统可实现大容量信息交换和高度复杂的信息处理。给出了与１０×１０阵列多量子阱（ＭＱＷ）器件芯片倒扣连接的接收／发送交叉互连电路的设计，芯片电路采用０．３５／０．５μｍ设计规则、三层金属布线ＣＭＯＳ结构，在２ｍｍ×２ｍｍ芯片上，可完成１６路接收／发送及１６×１６信号交叉互连的功能。
刘三清温金桃应建华
关键词：亚微米器件CMOS
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共1页<1>
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