张乐福
- 作品数：14 被引量：53H指数：3
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理医药卫生自动化与计算机技术更多>>
- 摩托车行业企业电子商务化概述被引量：1
- 2001年
- 目前,各企业竞相采用电子商务技术以降低成本、提高经营效率。结合摩托车行业特点,讨论了摩托车行业企业电子商务化的误区,提出了摩托车行业企业如何根据自身条件,快速开展电子商务化。
- 蒋全民张乐福杨志成
- 关键词：摩托车电子商务因特网企业
- 适合传统制造业的电子商务实用综合模式被引量：1
- 2001年
- 陈清源张乐福杨志成
- 关键词：制造业电子商务互联网
- 渗碳炉用二氧化锆氧化探头的研制
- 张乐福
- 关键词：渗碳炉二氧化锆固体电解质电化学传感器
- 氧化锆陶瓷的可逆相变及铁弹性畴转变
- 1995年
- 本文通过对成分（ｍｏｌ％）为８ＣｅＯ２—１Ｙ２Ｏ３—９１ＺｒＯ２陶瓷材料Ｃｅ—Ｙ—ＴＺＰ的应力应变关系的研究，配合Ｘ射线衍射分析，发现材料中 的可逆相变及不可逆铁弹性畴转变。在此基础上提出了Ｃｅ—Ｙ—ＴＺＰ陶瓷材料的增韧公式。
- 郭文华童风华张乐福
- 关键词：陶瓷可逆相变
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
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- 文献传递
- 新一代绿色电子封装材料被引量：12
- 2002年
- 随着环境、健康问题成为全球的关注焦点 ,电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况 ,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向。
- 邬博义吴懿平张乐福徐聪
- 关键词：电子封装封装材料无铅焊料阻燃剂
- 材料科学数据库与激光表面强化计算机辅助工艺设计的研究
- 张乐福
- 关键词：数据库相变硬化熔覆工艺卡
- 保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响被引量：3
- 2001年
- 采用静态弯曲和高速弯曲变形实验方法讨论了保护气氛再流焊塑料球栅阵列 ( PBGA)组装板焊点的性能。结果表明 ,采用氮气保护再流焊工艺得到的 PBGA组装板的最大弯曲试验载荷和冲击功比采用压缩空气对流再流焊工艺的组装板要高。氧气含量在 10 0 0 ppm到 50 ppm范围内 ,随着氮气纯度的提高 ,冲击功提高 ,而最大弯曲载荷变化不大。焊点的冲击断裂表面位于PCB板和焊球之间形成的脆性的中间合金层区域。气孔和杂质主要分布在焊盘的边缘。氮气保护再流焊可以显著降低焊接界面处的缺陷密度 。
- 吴懿平崔崑张乐福
- 关键词：脆性
