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乔木

作品数：7 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 6篇合金
  • 5篇电镀
  • 5篇合金镀
  • 4篇电子封装
  • 4篇镀层
  • 3篇金镀层
  • 3篇合金镀层
  • 3篇SN-AG
  • 2篇碘化
  • 2篇碘化物
  • 2篇电镀方法
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电极
  • 2篇电极电位
  • 2篇电位
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇镀液
  • 2篇多元合金
  • 2篇金属
  • 2篇焦磷酸

机构

  • 7篇中国科学院金...

作者

  • 7篇乔木
  • 6篇冼爱平
  • 3篇尚建库

传媒

  • 1篇金属学报

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种合金镀层的制备方法
一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一...
冼爱平乔木
文献传递
一种合金镀层的制备方法
一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一...
冼爱平乔木
文献传递
碱性Sn－Ag合金镀液及其电镀方法
本发明涉及电子封装技术，具体地说是一种碱性Sn－Ag合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为SnSO<Sub>4</Sub>，银盐以及两种络合剂，这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用，镀样入槽后不会出现银的接...
乔木冼爱平尚建库
文献传递
碱性Sn－Ag合金镀液及其电镀方法
本发明涉及电子封装技术，具体地说是一种碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为SnSO<Sub>4</Sub>，银盐以及两种络合剂，这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用，镀样入槽后不会出现银的接...
乔木冼爱平尚建库
文献传递
一种合金镀层的制备方法
冼爱平乔木
一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。该发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一...
关键词：
关键词：合金镀层电镀工艺
Sn-Ag合金无铅焊料的电镀工艺及机理研究
该文分别用两种实验方法研究了应用于微电子产业的Sn3.5Ag合金可焊性镀层的电镀制备问题.在第一部分实验中,采用单金属电镀工艺,通过双电解槽多层交替电镀然后热处理的方式制备具有共晶成分的Sn-Ag合金镀层.在第二部分实验...
乔木
关键词：无铅焊料可焊性镀层合金电镀电子封装
文献传递
碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究被引量：5
2004年
电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
乔木冼爱平尚建库
关键词：电镀电子封装
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