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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇医药卫生

主题

  • 1篇地塞米松
  • 1篇性能对比
  • 1篇智齿
  • 1篇智齿拔除
  • 1篇术后
  • 1篇术后并发
  • 1篇术后并发症
  • 1篇陶瓷
  • 1篇注射
  • 1篇阻生
  • 1篇阻生智齿
  • 1篇阻生智齿拔除
  • 1篇微观形貌
  • 1篇下颌
  • 1篇下颌阻生
  • 1篇下颌阻生智齿
  • 1篇下颌阻生智齿...
  • 1篇局部注射
  • 1篇机械性能
  • 1篇后并发症

机构

  • 2篇福建省南平市...
  • 1篇福建医科大学...

作者

  • 2篇王磊
  • 1篇阮坚勇
  • 1篇童兴旺
  • 1篇金中华
  • 1篇叶学武
  • 1篇黄继标

传媒

  • 1篇现代口腔医学...
  • 1篇中日友好医院...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2003
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
局部注射地塞米松预防下颌阻生智齿拔除术后并发症被引量:11
2003年
笔者用局部注射地塞米松预防下颌阻生智齿拔除术后的肿胀与张口受限,经过160例临床观察,收到满意效果.
童兴旺金中华叶学武黄继标王磊
关键词:下颌阻生智齿术后并发症地塞米松局部注射
新型氧化锆增强的二硅酸锂陶瓷与传统二硅酸锂陶瓷的机械性能对比
2017年
目的:基于微观结构和元素组成比较热压铸二硅酸锂玻璃陶瓷(IP)、可切削二硅酸锂陶瓷(IC)以及氧化锆增强的二硅酸锂陶瓷(VS)的机械性能。方法:分别测定3种陶瓷的抗弯强度和硬度,分析元素组成;酸蚀后利用扫描电子显微镜(SEM)观测其晶体形貌,并进行对比分析。结果:VS组抗弯强度、硬度均高于IP和IC组(均P<0.05),IP组的强度和硬度与IC组之间没有统计学差异(均P>0.05)。电子能谱分析结果显示,VS组Zr含量明显高于IP组和IC组。SEM显示IP组酸蚀后表面露出针状晶粒,在3组中晶粒尺寸最大;VS组晶粒尺寸最小。结论:氧化锆增强的二硅酸锂玻璃陶瓷抗弯强度和硬度高于热压铸陶瓷和可切削陶瓷。
王磊阮坚勇
关键词:微观形貌机械性能
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