彭强
- 作品数：21 被引量：18H指数：2
- 供职机构：汕尾职业技术学院更多>>
- 发文基金：广东省教育科学规划项目国家自然科学基金广东省高等职业技术教育研究会课题更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 区域产业优势下高职类微电子技术专业人才需求分析及人才培养模式探究被引量：7
- 2016年
- 珠三角区域是我国四大微电子产业基地,其中液晶平板显示产业和半导体照明LED产业优势尤为突出.分析了汕尾区域乃至珠三角区域半导体产业特点,基于本地区液晶平板显示和半导体照明LED产业优势明显,提出高职类微电子技术专业人才培养思路,紧密围绕本区域微电子产业的人才需求状况,以服务为宗旨,根据岗位职业能力构建专业课程体系,加强校内外实训基地建设及师资队伍建设,探讨高职类微电子技术专业"校企合作、工学结合、订单式培养"的人才培养模式.
- 王聪杨舰李坤彭强
- 关键词：高职院校微电子技术教学改革校企合作
- 超声扫描检测技术在半导体封装中的实践探讨
- 2018年
- 本文结合超声扫描检测技术的原理和优势,对其在半导体封装检测中的实践应用进行了讨论。
- 彭强
- 关键词：半导体封装
- 基于关键点位特征对中药材产地的高效鉴别研究
- 2023年
- 特征降维能够有效地消除无关和冗余的数据,有效提升模型效率。然而,现有的降维技术对于一些特定领域下的高维数据并不适用。本文针对中药材的产地鉴别这一特定领域问题,提出了一种基于关键点位特征的降维技术方法,结合Matlab分类工具箱开展模式识别应用研究。通过与PCA、NMF等降维方法进行对比,实验结果表明,本文提出的降维方法能更好地提升中药材产地鉴别模型的效率和精度。
- 陈培辉彭强吴志锐郑东荣
- 关键词：降维模式识别
- 半导体技术发展过程中的基本研究分析被引量：2
- 2018年
- 随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透到人们日常的生产、生活各个方面。伴随着半导体技术的开发和发展,人们必将受益。在此主要探讨了半导体技术的概念和开发发展过程,以及我国目前半导体的发展现状和未来的发展趋势。
- 彭强
- 关键词：半导体技术激光器半导体材料
- 微电子封装的代表性技术研究被引量：1
- 2018年
- 近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计、制造以及封装是其三大组成部分,对于微电子封装来说,其封装质量直接关系到整个集成电路的可靠性,因此,必须确保微电子的封装质量良好。上世纪末以来,科学家对微电子封装中的代表性技术进行深入研究,以期能够提高我国集成电路封装质量。
- 彭强
- 关键词：微电子封装3D封装BGAWLP
- 高职微电子技术专业模块化教学初探
- 一、课题研究的目的、意义1、课题研究的目的做电子技术教学是教育界公认的非常活跃,是妙趣横生的课堂。我国的基础教育的改革和国家对基础教育的重视为我们的教育提供了可持续发展提供了前提条件,众所周知教育是国之根本,是关乎国家的...
- 彭强王聪黄媛婕林家铸
- 双电层氧化锌薄膜晶体管偏压应力稳定性
- 2022年
- 以环保可降解的天然生物材料制备功能器件越来越受到关注,利用天然鸡蛋清作为栅介质层,采用射频磁控溅射法在其上沉积ZnO薄膜有源层,制备低压双电层氧化锌基薄膜晶体管(ZnO-TFT)并对其电学特性进行了表征,研究了器件在栅偏压和漏偏压应力下电性能的稳定性及其内在的物理机制。该ZnO-TFT器件呈现出良好的电特性,载流子饱和迁移率为5.99 cm^(2)/(V·s),阈值电压为2.18 V,亚阈值摆幅为0.57 V/dec,开关电流比为1.2×10^(5),工作电压低至3 V。研究表明,在偏压应力作用下,该ZnO-TFT器件电性能存在一定的不稳定性,我们认为栅偏压应力引起的电性能变化可能来源于栅介质附近及界面处的正电荷聚集、充放电效应和新陷阱态的复合效应;漏偏压应力引起的电性能变化可能来源于焦耳热引起的氧空位及沟道中的电子陷阱。
- 王聪刘玉荣刘玉荣彭强
- 关键词：薄膜晶体管氧化锌双电层稳定性
- 基于半导体分立器件的封装结构优化研究
- 2020年
- 在半导体分立器件的封装结构方面,至今仍有很多需要探索的课题。为此,该文就器件封装结构的优化问题,首先在对半导体分立器件的内涵与特征、类型与方式进行探讨的基础上,进而对半导体分立器件的不同封装方式进行了类比分析,最后,重点对半导体分立器件封装结构的优化途径,从2个方面分别进行了探讨。1)在半导体分立器件塑封装结构的优化方面:进行超声检测;进行阻燃性能试验;进行高压蒸煮试验。2)在半导体分立器件金属陶瓷封装结构的优化方面要测算分立器件金属陶瓷封装结构的高度,还要进行工艺流程的改进。
- 彭强
- 关键词：半导体分立器件封装结构
- 浅析多环特性半导体封装测试系统的性能
- 2017年
- 半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期,面对市场规模的增长和产业竞争的加剧,对半导体封装测试系统的性能进行评估分析,对系统进行合理规划,具有重要的意义。
- 彭强
- 关键词：半导体封装封装测试
- 一种适用车路协同的路侧检测装置
- 本实用新型公开了一种适用车路协同的路侧检测装置，属于车路协同检测技术领域，包括支架和安装于支架上的多个用于路侧检测的检测器，其中所述支架顶壁上焊接有安装盒，所述安装盒内腔中分别安装有电源和控制器，所述支架上还固定有显示屏...
- 余法红陈梅佳蔡昭权余柏林彭强刘少锴
