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刘耀

作品数:22 被引量:23H指数:3
供职机构:江西理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 14篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 17篇铜箔
  • 11篇电解铜
  • 11篇电解铜箔
  • 6篇粗化
  • 4篇表面处理
  • 3篇电镀
  • 3篇添加剂
  • 3篇纳米
  • 3篇抗剥离
  • 2篇电镀液
  • 2篇镀液
  • 2篇信用
  • 2篇阳极板
  • 2篇酸铜
  • 2篇酸盐
  • 2篇碳纳米管
  • 2篇浓差极化
  • 2篇桥链
  • 2篇钨酸
  • 2篇钨酸钠

机构

  • 21篇江西理工大学
  • 3篇安徽铜冠铜箔...

作者

  • 21篇刘耀
  • 18篇樊小伟
  • 18篇唐云志
  • 14篇谭育慧
  • 1篇许方
  • 1篇李勇
  • 1篇武淑珍
  • 1篇张建波

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇表面技术
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 8篇2021
  • 5篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2014
22 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置
本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置,具体涉及电解铜箔生产技术领域,其包括放卷辊、铜箔、酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽、烘箱和收卷机构;所...
唐云志樊小伟刘耀谭育慧
文献传递
一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法
本发明公开了一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法,属于电解铜箔实验技术领域,该系统包括电解槽、恒流整流器、补液槽、混液槽、加热槽、阴极板和阳极板,电解槽的上缘滑动连接用于安装阳极板的阳极滑块,阳极板板上开设有溢流口,电...
唐云志樊小伟刘耀师慧娟谭育慧张钰松
文献传递
高强高导石墨烯铜基复合材料及其制备方法
本发明公开了一种石墨烯铜基复合材料及其制备方法,其中的石墨烯铜基复合材料包括:0.01wt.%~6.0wt.%石墨烯,余量为铜;制备方法为:首先在硫酸铜溶液中加入氧化石墨烯,加入水合肼溶液还原出纳米铜粉和石墨烯,干燥后,...
李勇张建波许方武淑珍郑碰菊刘耀
稀土微粗化处理技术制备5G通信用反转铜箔及其性能研究
5G 高频高速通信用反转铜箔受“集肤效应”影响,要求降低表面粗糙值的同时又提升铜箔高剥离强度,二者存在相互制约的关系.本文以电解铜箔光面为研究对象,如图1,添加0.05 g/L、0.10 g/L、0.15 g/L 硫酸铽...
宋宁刘耀樊小伟唐云志
关键词:集肤效应
一种铜箔电解液中聚乙二醇含量的分析检测方法及其制备方法
本发明公开了一种铜箔电解液中聚乙二醇含量的分析检测方法,包括定性分析和定量分析两大步骤,而定性分析包括以下步骤:标准电解液的预处理→收集上清液→标准电解液与待测液的比色操作,定量分析包括以下步骤:配置一系列相同浓度梯度的...
唐云志师慧娟刘耀樊小伟谭育慧
文献传递
极薄载体铜箔制备及高抗剥离表面处理技术研究
针对市场电解铜箔极薄化、超低轮廓的迫切需求,结合铜箔工业化生产实际,系统研究添加剂对铜箔组织与性能的影响,阐明添加剂对铜离子电结晶的作用机制,分析添加剂与工艺对铜箔电化学沉积结晶动力学的影响机制,开发高性能极薄铜箔的制备...
刘耀
关键词:电镀添加剂表面处理沉积动力学
电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展被引量:11
2021年
随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。
师慧娟陆冰沪樊小伟李大双郑小伟刘耀谭育慧唐云志
关键词:电解铜箔表面处理添加剂
一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺。所述粗化液含有硫酸铜、浓硫酸、水、可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐,其中,基于所述粗化液的总量,所述粗化液中可溶性氟硅酸盐的含量...
唐云志刘耀樊小伟谭育慧
文献传递
Ti3SiC2/铝基复合材料制备及组织性能研究
随着国民经济的发展和工业化进程的推进,为适应各种复杂的工况,各类工程领域对机械零件的润滑能力提出了更高的要求,金属基复合材料因其独特的润滑性能受到了广泛的关注,成为了润滑领域一个重要的研究方向。目前,金属基复合材料常用的...
刘耀
关键词:铝基复合材料无压烧结
文献传递
铜箔及锂离子电池
本实用新型涉及锂离子电池用铜箔技术领域,公开了一种铜箔,包括铜箔基底(1)、多孔铜箔层(2)、包裹铜箔基底(1)和多孔铜箔层(2)的微孔塑料盒(3);其中,多孔铜箔层(2)包括上多孔铜箔层(21)和下多孔铜箔层(22),...
刘耀杜鹏康唐云志樊小伟
文献传递
共3页<123>
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