任辉
- 作品数：11 被引量：22H指数：3
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术化学工程轻工技术与工程更多>>
- 无铅焊料的研究(2)——机械性质(上)被引量：3
- 2005年
- 针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
- 杨邦朝苏宏任辉
- 关键词：无铅焊料机械性质金属间化合物无铅合金蠕变特性SN
- 无铅焊料的研究(2)——机械性质(下)
- 2005年
- 杨邦朝苏宏任辉
- 关键词：无铅焊料机械性质变形速率SNLIN强度值
- 低温共烧陶瓷多层微波无源滤波器技术研究
- 目前低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键的主流技术，它在三维多层电路的设计上具有极大的灵活性。借助LTCC技术，很多传统方法无法实现的新型结构的无源元件产品已经广泛应用于无线通讯...
- 任辉
- 关键词：低温共烧陶瓷多层结构电感电容带通滤波器
- 文献传递
- 无铅焊料的研究(4)——电迁移效应被引量：4
- 2005年
- 电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题。
- 杨邦朝苏宏任辉
- 关键词：无铅焊料电迁移金属间化合物电迁移效应无铅焊料金属间化合物金属原子拥挤效应
- 无铅焊料的电迁移效应
- 电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性, 由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处:电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层...
- 苏宏杨邦朝任辉胡永达
- 关键词：无铅焊料电迁移金属间化合物
- 文献传递
- 无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应被引量：9
- 2005年
- 针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考。
- 杨邦朝任辉苏宏
- 关键词：无铅焊料物理性质SN-CU合金系统共晶合金
- LTCC多层微波带通滤波器的设计与仿真
- 基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术构造的多层微波无源滤波器是一种新型的复合组件, 因其具有众多优点而满足了现代电子系统高频化、小型化、低成本化的发展要求。本文在对LTCC 多层结构电感和电容元件研究的基础上,结合经典的集总...
- 任辉杨邦朝苏宏胡永达
- 关键词：低温共烧陶瓷多层结构带通滤波器
- 文献传递
- BGA焊点的失效分析及热应力模拟
- 焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间...
- 任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明
- 关键词：BGA焊点热应力
- 文献传递
- 微波LTCC内埋置电容设计与参数提取
- 采用单π拓扑结构建立三维结构LTCC内埋置电容等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数。采用相对介电常数εr=7．8、介质损耗tanδ=0．0047微波陶瓷材料, 设计出400MHz频率下大小为7．95pF...
- 苏宏杨邦朝任辉胡永达
- 关键词：电容LTCC
- 文献传递
