蚁泽纯
- 作品数：7 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中山大学物理科学与工程技术学院光电材料与技术国家重点实验室更多>>
- 发文基金：广东省重大科技专项更多>>
- 相关领域：电子电信理学电气工程更多>>
- 大功率LED多芯片集成封装的热分析被引量：11
- 2011年
- 随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。
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- 关键词：热阻封装有限元分析
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究被引量：5
- 2010年
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.
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- 关键词：大功率LED热阻结构函数
- 一种LED用封装基板结构及其制作方法
- 本发明公开一种LED用封装基板结构及其制作方法。本发明所涉及的LED基板的特点是在普通LED基板固晶或共晶的位置生成一个特定尺寸、形状和高度的凸台，此凸台与基板直接相连。凸台外的基板上铺有电路连接层，凸台上通过固晶或共晶...
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- 文献传递
- 一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法
- 本发明公开了一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法。本发明的特点是在封装过程中采用旋涂荧光粉胶的方法独立制作荧光粉膜层，再将荧光粉膜层覆盖在涂有隔热材料的LED芯片上，最后固化隔热材料完成白光LED荧光粉的涂...
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- 文献传递
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表...
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- 关键词：大功率LED热阻结构函数
- 文献传递
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析. 结果...
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- 关键词：LED芯片粘结材料封装基板稳定性
- 一种白光LED封装结构及其封装方法
- 本发明公开一种白光LED封装结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。该L...
- 张佰君蚁泽纯
- 文献传递
