李建波
- 作品数：12 被引量：12H指数：1
- 供职机构：西安交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究被引量：1
- 2010年
- 采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1%FS·℃-1,且零点稳定性好.
- 赵立波赵玉龙方续东李建波李勇蒋庄德
- 关键词：微型机械电子系统
- 一种离心式微机械加速度传感器无线标定系统
- 一种离心式微机械加速度传感器无线标定系统，包括离心机转盘，离心机转盘开有凹槽，凹槽的一端配置有配重，另一端固定有数据采集发射部分，数据采集发射部分包括无线收发模块，该模块与加速度传感器数据采集发射底板相连，该底板与待测加...
- 赵玉龙徐宜唐秀萍王伟忠李建波刘岩
- 倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器被引量：10
- 2010年
- 采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应的影响,实现了耐高温高频响压阻式压力传感器的基本制作.通过有限元仿真和实验,分析了安装预紧力对传感器性能的影响,由传感器静态和动态实验得到传感器的精确度为±0.114%FS,动态响应频率为694.4kHz,均满足火工品爆破测试等高温高频动态压力测试的要求.
- 赵立波赵玉龙李建波梁建强李勇蒋庄德
- 关键词：微型机械电子系统预紧力
- 网球比赛发球出界警报器
- 网球比赛发球出界警报器，包括两组激光发射器2和与之相配置的激光接收器6，激光接收器6后配置一接收和调理电路7，接收和调理电路7与蜂鸣器8的信号输入端相连；发球时，如果网球碰到激光束4，则网球的落点在界内，属于好球，蜂鸣器...
- 邱宏军徐宜李建波赵玉龙蒋庄德
- 文献传递
- 耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
- 2011年
- 采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影响;实验验证了静电键合工艺对硅芯片温度性能的影响以及制作的耐高温压力传感器的性能.结果表明,对准偏差对硅芯片的非线性有较大影响;静电键合工艺对硅芯片的零位时漂和热零点漂移影响较小;制作的耐高温压力传感器具有优良的性能指标,能满足实际的工程应用需求.
- 赵立波赵玉龙热合曼.艾比布力方续东李建波李勇蒋庄德
- 关键词：耐高温
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内，压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接，高温转接板与高温转接电路补偿板...
- 赵玉龙李建波赵立波刘元浩方续东徐宜
- 文献传递
- 一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器被引量：1
- 2010年
- 设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装,避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用.
- 李建波赵玉龙赵立波
- 关键词：MEMS耐高温SOI高频响压力传感器
- MEMS高频响压力传感器的研究
- 李建波
- 关键词：MEMS压力传感器高频响
- 一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器
- 设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSY...
- 李建波赵玉龙赵立波
- 关键词：MEMS技术SOI技术高频响压力传感器
- 一种应变式超高压压力变送器
- 一种应变式超高压压力变送器，包括传感器部分，传感器部分和放大电路部分连接，传感器部分包括外壳体，外壳体的前端为圆形模板，外壳体的内腔配置有柱形弹性体，柱形弹性体的后端和外壳体紧固联接，柱形弹性体的中心体的两个侧壁上都配置...
- 赵玉龙方续东蒋庄德赵立波李建波梁建强
- 文献传递
