徐扬
- 作品数：2 被引量：22H指数：2
- 供职机构：山东大学能源与动力工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山东大学自主创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 镀层Cu含量对Ni-P-Cu镀层性能及电化学行为的影响被引量：7
- 2013年
- 通过调整镀液中Cu离子浓度和添加剂成分,得到了具有不同Cu含量的Ni-Cu-P三元镀层。使用SEM、XRD、DSC、电化学测试等设备和手段研究了镀层性能,总结了Cu含量对Ni-Cu-P镀层性能的影响。结果表明,Cu含量越高的镀层具有越小的沉积颗粒和越致密的镀层结构。Cu元素的加入会降低镀层中P的含量,增加镀层的有序度。极化曲线测试表明,由于镀层结构和化学组成的改变,Cu含量较高的镀层具有更低的孔隙率,更高的耐蚀性。交流阻抗测试证实了该结果,并表明随Cu含量增大,三元镀层的腐蚀行为随之变化。
- 徐扬邹勇栾涛
- 关键词：NI-CU-P极化曲线交流阻抗
- 化学镀镀层孔隙率对电化学行为的影响及其量化评价被引量：15
- 2013年
- 通过调整镀层厚度得到了具有不同孔隙率的Ni-P化学镀层。使用图形分析软件辅助贴滤纸法测得了镀层孔隙率,并研究了孔隙率对镀层电化学行为的影响,探讨了利用电化学测试对镀层孔隙率进行量化评价的方法。结果表明,图形分析软件可以提高贴滤纸法的准确性和可重复性,而电化学方法在测量镀层微小孔隙方面具有明显优势。极化曲线测试表明,孔隙率较小的镀层具有较高的腐蚀电位和较低的腐蚀电流密度,可根据所测曲线精确计算出镀层孔隙率。交流阻抗测试可进一步揭示孔隙率对镀层腐蚀机理的影响,存在孔隙的镀层其交流阻抗谱会表现双时间常数的特征,通过拟合所得电化学参数可以用来评价镀层孔隙率大小。
- 徐扬邹勇栾涛
- 关键词：化学镀NI-P孔隙率极化曲线交流阻抗
