邱翔
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- POP的热设计和可靠性分析研究
- POP/(Package on Package/)是一种典型的三维封装解决方案,可以同时集成逻辑芯片和存储芯片,已经成为不断追求更小更薄的手持设备市场上的重要组成部分。和芯片堆叠的封装形式相比,POP封装的优点在于装配前...
- 邱翔
- 关键词：堆叠封装热学实验翘曲可靠性
- 文献传递
- 一种芯片封装堆叠结构
- 本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构...
- 邱翔王珺
- 文献传递
- 封装堆叠的温度场分析和参数研究
- 2012年
- 封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构。采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通过实验验证了计算结果的准确性。基于该计算模型,研究了POP芯片功率与顶层和底层封装最高温度差值之间的关系,并提出了POP热管理的策略。此外,进行了参数化研究,分析了关键位置不同材料热导率对POP封装温度场的影响。研究发现,印刷电路板(PCB)和底部衬底热导率的增大可以有效降低POP封装的最高温度。
- 邱翔王珺
- 关键词：堆叠封装有限元温度场自然对流
