杨建伟
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：东莞市科技计划项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 共聚与机械共混对PMDA／ODA型聚酰亚胺性能的影响被引量：1
- 2009年
- 针对均苯四甲酸二酐/二氨基二苯醚(PMDA/ODA)型聚酰亚胺(PI)难以溶解或熔融、柔韧性较差,以1,3-双(4氨-基苯氧基)苯(BAPB134)、ODA和PMDA为原料,通过共缩聚和机械共混分别制备了一系列共聚聚酰亚胺(CoPI)和共混聚酰亚胺。采用IR、TGA、DSC、XRD和拉伸等手段,对其结构和性能进行了研究。结果表明,CoPI薄膜为非晶态结构,玻璃化转变温度和起始分解温度分别在322℃和544℃以上,断裂伸长率由12%平均提高到54%,拉伸强度均超过100 MPa,但弹性模量平均降低了29%;共混PI的聚集态结构和性能与PMDA/ODA型PI相近。
- 杨建伟钟赤锋刘治猛刘煜平贾德民
- 关键词：聚酰亚胺共聚机械共混
- 高性能印制线路板用聚酰亚胺树脂基体的合成与改性研究
- 随着电子产品的迅速发展，高性能印制电路板（PCB）基板材料的应用越来越重要。在诸多基体树脂中，聚酰亚胺以其优异的热性能、良好的力学性能、较高的耐辐射性能及介电性能等，在高性能PCB上有着不可替代的作用。
本文以间苯...
- 杨建伟
- 关键词：高性能印制线路板共聚酰亚胺树脂基体共聚型
- 文献传递
- PMDA/ODA型聚酰亚胺的共聚改性研究被引量：4
- 2009年
- 以1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(BAPB134)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,与均苯四甲酸二酐(PM-DA)进行共聚,合成了一系列具有一定溶解性的聚酰亚胺(PI)。采用IR、TGA、DSC、XRD和拉伸实验等手段,对其结构和性能进行了研究。结果表明:共聚酰亚胺(CoPI)薄膜为非晶态结构,其热性能和拉伸强度与均聚物相当,模量有所降低,而断裂伸长率显著提高。
- 杨建伟刘治猛钟赤锋刘煜平贾德民
- 关键词：共聚酰亚胺改性
