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刘俊峰
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
天津大学电子信息工程学院
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发文基金:
天津市自然科学基金
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相关领域:
化学工程
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合作作者
王小勇
天津大学电子信息工程学院
陈志兵
天津大学电子信息工程学院
王爽
天津大学电子信息工程学院
吴顺华
天津大学电子信息工程学院
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王小勇
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稀有金属材料...
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2008
1篇
2007
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低温共烧(LTCC)BaO-Nd_2O_3-TiO_2陶瓷研究
被引量:3
2008年
研究了BNT(BaO-Nd_2O_3-TiO_2)陶瓷中添加BZB(B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响。经过测试玻璃—陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低。这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BNT相互作用,使得BNT和BZB之间润湿良好。BNT-BZB在900℃下烧结,具有优良的介电性能,表现为:介电常数ε约为75,损耗tanδ约为5‰,温度系数TCC约为0.5%,绝缘电阻大于10^(11)Ω。结果表明这种体系可以用来作为高频应用的低温共烧材料。
刘俊峰
吴顺华
王爽
陈志兵
王小勇
关键词:
低温共烧陶瓷
介电性能
低温共烧(LTCC)BNT系统陶瓷材料研究
LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越受到国内国际上的重视。本论文主要研究了以BNT/(BaO-Nd2O3-TiO2/)陶瓷系统为基...
刘俊峰
关键词:
低温共烧陶瓷
介电性能
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