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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 1篇电气控制
  • 1篇兆声清洗
  • 1篇软件系统
  • 1篇上料
  • 1篇清洗技术
  • 1篇全自动
  • 1篇自动上料
  • 1篇连续式
  • 1篇膜剥离
  • 1篇金属
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆清洗
  • 1篇化学镀
  • 1篇ZETA电位
  • 1篇CCD
  • 1篇CMP

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇张伟锋
  • 2篇刘永进
  • 1篇周国安
  • 1篇陈仲武
  • 1篇宋文超
  • 1篇詹阳
  • 1篇高津平

传媒

  • 4篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2008
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
针对连续式化学镀的清洗技术
2013年
连续式化学液镀的清洗具有连续工作、用水量大的特点,特别对于镀液中含有有毒离子时,废液处理费用昂贵。针对连续式化学镀的这一特点,介绍了一种"三级溢流、六级清洗"的清洗方式,能够在保证清洗效果的同时大大降低废液的产生量。
刘永进张伟锋高津平
关键词:连续式化学镀
IC打标设备的自动上料技术分析被引量:1
2004年
介绍了IC打标设备中常见的自动上料系统,分析了自动上料系统的的结构组成、工作原理、工作效率以及品种兼容性。
张伟锋
关键词:自动上料
CMP后的晶圆清洗过程研究被引量:8
2008年
伴随着整个CMP工艺的进步,CMP后清洗工艺技术也日趋关键。分析了引起缺陷和玷污的因素、微粒去除的理论研究以及清洗的方案;在清洗方案中详细论述了机械去除、化学湿法去除和兆声去除;最后指出了新的技术及发展趋势。
张伟锋周国安詹阳
关键词:CMPZETA电位兆声清洗
JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术被引量:1
2013年
主要介绍了JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统设备功能、用途、结构组成、性能指标、主要特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成厚度在0.25~0.7 mm的准100~准200 mm具有基准边的标准圆片微细图形金属膜剥离、清洗和甩干工艺,剥离线宽能做到0.35μm以上,是声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等器件制造工艺中的关键设备。
陈仲武宋文超张伟锋刘永进
关键词:电气控制软件系统
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