魏鹤琳
- 作品数：13 被引量：32H指数：3
- 供职机构：北京化工大学机电工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- 回流焊冷却过程中PBGA焊点力学行为分析被引量：5
- 2012年
- 以热弹塑性理论为基础,建立球栅阵列PBGA焊点在回流焊工艺中焊接应力的有限元模型,利用ANSYS的热结构耦合功能,采用生死单元法对Sn-Ag-Cu焊点回流焊的冷却过程进行数值模拟分析.焊点冷却结晶后的初始阶段,等效应力随温度的降低快速增加,当焊点的温度逐渐降低至室温时,等效应力为最大.结果表明,在回流焊接工艺中,PBGA焊点的裂纹极可能发生在焊料冷却结晶后的初始阶段,在焊点高应力集中区首先开裂,并在应力的作用下沿界面逐渐扩展.对焊料凝固初期冷却速率的控制是减少焊接裂纹产生的有效方法.
- 魏鹤琳王奎升
- 关键词：焊点热疲劳
- BGA器件焊接合格率的预测模型
- 2007年
- 在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义。以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法。通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案。
- 魏鹤琳王奎升
- 关键词：球栅阵列焊点形态
- 球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析被引量：3
- 2007年
- 应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数。
- 魏鹤琳王奎升
- 关键词：半导体技术球栅阵列焊点形态
- 机器视觉技术在注塑成型加工中的研究进展被引量：3
- 2021年
- 随着机器视觉技术的发展,在注塑成型行业得到广泛应用,有利于注塑智能制造技术的发展。首先介绍了机器视觉技术,综述了机器视觉技术在注塑成型加工中的两个主要应用模具监测和产品质量控制,最后对机器视觉技术在注塑成型加工中的应用进行了展望。
- 刘志文魏鹤琳陆晨风周宏伟谢鹏程
- 关键词：注塑机机器视觉
- 水基炭黑-胶原蛋白纳米流体制备及稳定性实验被引量：2
- 2024年
- 纳米流体由于其优异的光热转换性能,已成为新型太阳能集热介质的研究重点;但因其稳定性差、制备工艺复杂,未能在实际应用中得到推广。本文以去离子水为基液,通过两步法制备炭黑-胶原蛋白纳米流体。探究了材料添加顺序、胶原蛋白种类、超声时间、材料配比以及溶液pH等对纳米流体稳定性的影响。结果表明,制备水基炭黑-胶原蛋白纳米流体时,先分散炭黑再加入胶原蛋白可以提高其稳定性;猪皮胶原蛋白更适用于炭黑-胶原蛋白纳米流体的制备;超声45min,炭黑胶原蛋白质量配比为1/20,悬浮液pH在6.5~7.5之间制备得到的纳米流体稳定性较好。本研究有助于今后水基炭黑-胶原蛋白纳米流体产业化应用于太阳能光热转换领域。
- 李凯魏鹤琳左夏华杨卫民阎华安瑛
- 关键词：纳米流体炭黑胶原蛋白分光光度计法ZETA电位
- 微纳层叠带状聚丙烯腈初生纤维的制备及性能研究
- 2024年
- 以聚丙烯腈(PAN)和二甲基亚砜(DMSO)为原料,采用新型微纳层叠挤出技术制备了微纳层叠带状聚丙烯腈(PAN)基初生纤维,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、电子万能试验机对初生纤维的性能进行了研究。分析了纤维凝固成形过程中空气层高度、凝固浴温度、凝固浴浓度对微纳层叠带状PAN初生纤维性能的影响。结果表明:层叠带状PAN初生纤维相比于传统圆形截面纤维,在纺丝过程中能保持良好的带状截面不变形;并且在空气层高度为30mm,凝固浴温度为45℃,凝固浴浓度为40%工艺条件下制备的层叠带状PAN初生纤维综合性能较好,获得了结晶度为31.3%,晶粒尺寸为4.53nm,拉伸强度为14.60MPa的层叠带状PAN初生纤维。
- 缪顺福谭晶赵儒硕杨卫民杨卫民魏鹤琳
- 关键词：凝固浴
- 焊点热疲劳多模式失效寿命分析被引量：5
- 2011年
- 采用概率分析方法研究表面贴装器件无铅焊点的可靠性。以片式元件0603为例,基于非弹性切应变的疲劳寿命模型Coffin-Manson关系式,建立无铅焊点简化几何模型和热疲劳寿命预测的概率求解方法,对该方法的精确度进行验证。将生产制造过程所导致的焊点几何参数随机性和产品在实际服役过程中环境温度的不确定性对热疲劳寿命的影响进行量化分析,为产品初期设计、质量控制标准的制定及售后质量的预测提供依据。研究结果表明,随着随机变量的增多,焊点热疲劳寿命明显降低。将焊点几何参数H、L及温度循环范围?θ等影响低周热疲劳寿命的关键因素视为相互独立并服从正态分布的随机变量,利用已测得的焊点几何参数的均值及方差和小样本试验数据,可以预测同批次所有样本的焊点热疲劳寿命。
- 魏鹤琳王奎升
- 关键词：热疲劳焊点对数正态分布
- 一种柔性变焦模塑眼镜检测装置
- 本发明公开了一种柔性变焦模塑眼镜检测装置，包括检测治具、相机支架、B相机、A相机、分拣机械手、底座、A传送带、B传送带、贴标机和控制器，检测治具、相机支架、分拣机械手分别固定于底座上，A相机安装于相机支架上端，B相机安装...
- 杨卫民刘志文宋乐李正典谢鹏程魏鹤琳丁玉梅
- 文献传递
- 考虑IMC影响的PBGA无铅焊点温度循环有限元数值模拟被引量：10
- 2012年
- 采用ANSYS统一Anand粘塑性本构方程描述SnAgCu焊点非弹性形变.对考虑IMC的PBGA焊点与不考虑IMC的PBGA焊点在温度循环载荷作用下的应力应变响应进行分析比较.结果表明,远离中心位置的外侧焊点承受更大的应力应变;在温度循环加载过程中IMC层积累了较大的应力;由于IMC层的硬脆性材料特性,应力不会通过塑性形变释放,使焊料在高应力IMC界面发生较大的塑性形变;IMC焊点高应力集中区的应力应变迟滞回线所代表的应变能高于不考虑IMC的焊点,导致其热疲劳寿命远低于不考虑IMC的焊点,与实际温度循环试验结果更为接近.
- 魏鹤琳王奎升
- 关键词：无铅焊点迟滞回线热疲劳寿命
- 球栅阵列PBGA焊点界面反应及热疲劳可靠性研究
- 在市场竞争和消费者需求的带动下,电子产品的设计采用越来越小的器件以提高印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)的利用率,表面贴装技术SMT (Surface Mount Technology)便于...
- 魏鹤琳
- 关键词：球栅阵列无铅焊点热疲劳寿命可靠性
- 文献传递
