盛尊友
- 作品数：4 被引量：16H指数：2
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 热处理对K445高温合金组织及硬度的影响被引量：9
- 2007年
- 研究了热处理对K445高温合金组织及硬度的影响。结果表明,K445合金在保证不出现初溶的情况下,随固溶温度的提高,合金硬度提高;γ′相及晶界上的二次碳化物溶解的越充分,γ+γ′共晶的固溶程度越高,固溶效果越好;时效时间对γ′相的数量、形貌和分布有明显的影响,时效时间不足,γ′相析出量少,而时效时间过长,会引起γ′析出相尺寸过大。
- 谢文江邹军涛赵永芹肖鹏盛尊友范志康
- 关键词：固溶处理时效
- 合金元素对Cu//W润湿性的影响及NdFeB磁体//Sn-Zn-Bi体系润湿性的研究
- 液//固相之间的润湿行为及其界面相互作用是材料制备和加工过程中的一种常见的物理化学现象,这方面的研究工作不仅在理论上具有重要的科学意义,而且也是工程材料制备中必须加以考虑的一个重要环节,它在很大程度上决定了材料制备的可能...
- 盛尊友
- 关键词：座滴法润湿CU合金WNDFEB
- 文献传递
- Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性被引量：6
- 2007年
- 采用高温座滴法测量了温度为1150℃、真空条件下Cu—Mn合金在W板上的接触角，研究了不同Mn含量对Cu—Mn合金与W板间润湿性的影响并阐述其影响机理。结果表明，随着Mn元素含量的增加，Cu—Mn合金与钨板间的接触角不断减小。分别利用EDS和XRD对座滴合金与W基板间的润湿界面进行了分析，发现Mn元素在界面处产生了富集，富集层厚度为1～2μm；Cu—Mn／W界面处没有新反应物生成；Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和W间的相互扩散；Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性，使Cu／W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合，有利于提高二者间的界面结合强度。
- 盛尊友杨晓红肖鹏梁淑华范志康
- 关键词：座滴法润湿接触角
- Sn-8.5Zn-xBi合金系与NdFeB磁体间的润湿性被引量：1
- 2010年
- 采用座滴法分别研究在真空和氮气气氛中和不同温度条件下纯金属Sn,Zn,Bi及Sn-Zn-Bi系合金在NdFeB磁体上的润湿性。结果表明:单一元素Sn和Bi与NdFeB磁体间的润湿性不好,接触角比较大;而Zn与NdFeB磁体间的接触角为零,润湿性非常好。为了获得熔点较低、又与NdFeB磁体间润湿良好的合金,配制一定成分的Zn-Sn-Bi系合金,并测定其熔点。Zn-Sn-Bi合金中,当Bi含量增加到1.0%(质量分数,下同)以后,随着Bi含量的增加,Sn-Zn-Bi合金与NdFeB磁体间的润湿性改善,原因是Bi减小了液态合金的表面张力,计算和实验都证实了这一点。Sn-8.5Zn-7Bi熔点为194.3℃,合金与NdFeB磁体间的接触角仅为53.2°。
- 杨晓红范志康盛尊友梁淑华肖鹏
- 关键词：座滴法润湿性NDFEB磁体
