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木二珍

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:河南省教育厅基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇钎焊
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇真空
  • 2篇体积
  • 2篇体积分数
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基复合材料
  • 2篇积分
  • 2篇合金
  • 2篇SIC颗粒
  • 1篇锭坯
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇真空熔炼
  • 1篇熔铸
  • 1篇铜铬锆合金
  • 1篇钎焊工艺
  • 1篇钎焊接头

机构

  • 5篇河南理工大学
  • 2篇北京有色金属...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇河南晶泰航空...

作者

  • 5篇木二珍
  • 2篇李强
  • 2篇李强
  • 1篇李雷
  • 1篇牛济泰
  • 1篇李强
  • 1篇马彪
  • 1篇黄国杰
  • 1篇冀国良

传媒

  • 2篇热加工工艺
  • 1篇机械工程材料

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
SiC颗粒增强铝基复合材料中SiC颗粒体积分数的测定
2013年
利用金相法和XRD定量分析法对SiC颗粒增强铝基复合材料的SiC颗粒体积分数进行测定。用定量金相法测得SiC增强铝基复合材料SiC颗粒的体积分数为58.6%,用XRD定量分析法测得的体积分数为62.7%。
木二珍李强
关键词:体积分数SIC颗粒
连接高SiC含量6063Al基复合材料钎料制备及钎焊工艺研究
高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料以其优良的性能,展现出广阔的市场前景。而在其应用过程中,可靠性连接是必须解决但尚未完全解决的重要问题。高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料微观结构的特殊性及复杂性,使得该材料的连接比其...
木二珍
关键词:铝基复合材料SIC颗粒钎料钎焊工艺
文献传递
保温时间对高体积分数SiC_P/Al复合材料真空钎焊的影响被引量:1
2012年
在真空度为0.1Pa、加热速率为23℃/min、加热温度为575℃条件下,使用Ag57.6-Cu22.4-In10-Sn10钎料,采用不同保温时间对高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料进行真空钎焊。通过焊接接头抗剪切强度试验、焊缝及焊缝两侧硬度测定以及焊缝显微组织金相观察来分析焊缝的性能,分析保温时间对焊缝质量的影响。试验结果显示,经过钎焊过程,试样的硬度普遍增强,焊缝的硬度大于焊缝两侧母材的硬度,保温时间为5min时,焊缝硬度最大。保温时间3 min,焊缝中存在缺陷,焊接接头性能差。超过5 min,接头的综合性能下降。
李强李强
关键词:真空钎焊SICP/AL保温时间
Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响
2024年
采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600℃)对接头组织、抗剪强度及气密性的影响。结果表明:随着镍含量的增加,钎料的液/固相线变化较小,熔化温度区间较稳定,铸态钎料局部共晶组织增多,柱状晶变粗大,断裂应变和接头的抗剪强度均先升高后降低;当镍质量分数为2.0%时,钎料的熔化温度区间最小,熔点最低,组织均匀,共晶相较多且弥散分布,钎料的韧性和焊接性能最好。当钎焊温度低于570℃时,Al-7.5Si-23Cu-2.0Ni钎料熔化不完全,与母材结合较差;当钎焊温度高于570℃时,钎料与母材间的元素互扩散剧烈,造成硅相聚集,焊缝中出现裂纹。随着钎焊温度的升高,接头的抗剪强度先升后降,焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为570℃,此时焊缝与两侧母材结合紧密,元素扩散均匀,接头的抗剪强度最大,气密性最好。
邱玉洁牛济泰杨环宇木二珍
关键词:高硅铝合金可伐合金钎焊温度
一种纤维强化铜铬锆合金的制备方法
本发明公开了一种纤维强化高强高导铜铬锆合金制备方法,包括以下步骤:真空熔炼:将铜和Cu-5%Cr中间合金直接加入真空炉,加热至1320℃以上,铜和Cu-5%Cr完全解后,加入海绵锆,静置、溶解;铸锭:将熔融状态的熔炼液体...
李强李雷黄国杰冀国良马彪木二珍
文献传递
共1页<1>
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