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任超
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
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北京工业大学
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秦飞
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任超
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北京工业大学...
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1篇
2012
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微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟
被引量:2
2012年
提出一种模拟层叠封装制造全过程的有限元方法,用于评估芯片应力和翘曲变形情况,为层叠封装设计和提高成品率提供工具.建立了层叠封装3维有限元模型,考虑了温度对材料属性和模塑化合物收缩的影响,并采用单元生死技术实现了各工艺步间的无缝连接,分析了封装在加工工艺过程中的应力分布以及翘曲的连续演化情况.结果表明,给出的方法可行有效.
秦飞
任超
关键词:
电子封装
有限元法
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