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任超

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元法
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇封装
  • 1篇POP

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇秦飞
  • 1篇任超

传媒

  • 1篇北京工业大学...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟被引量：2
2012年
提出一种模拟层叠封装制造全过程的有限元方法,用于评估芯片应力和翘曲变形情况,为层叠封装设计和提高成品率提供工具.建立了层叠封装3维有限元模型,考虑了温度对材料属性和模塑化合物收缩的影响,并采用单元生死技术实现了各工艺步间的无缝连接,分析了封装在加工工艺过程中的应力分布以及翘曲的连续演化情况.结果表明,给出的方法可行有效.
秦飞任超
关键词：电子封装有限元法
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