张明明
- 作品数：6 被引量：30H指数：3
- 供职机构：江西理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程自动化与计算机技术更多>>
- 轧制压下率对Cu/Al层状复合材料界面扩散层生长的影响被引量：16
- 2011年
- 采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响。结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率的升高而增加,当压下率为75%时达到峰值。另外,压下率在退火温度较高时对扩散层生长影响显著。
- 张迎晖王达赵鸿金张明明李志余
- 关键词：生长动力学
- Sn和In在Cu中的作用机理
- 本文通过在高纯阴极铜中添加少量Sn、In元素制得Cu-Sn-In合金,对不同Sn、In添加量的Cu-Sn-In合金进行研究。通过金相组织观察、拉伸试验、硬度测试、电导率测量、X射线衍射分析、扫描电镜观察和能谱分析对其组织...
- 张明明
- 关键词：抗拉强度电导率再结晶
- 文献传递
- 三连拉和盘拉工序的数值模拟被引量：2
- 2011年
- 建立了铜管流动芯头拉拔过程的弹塑性有限元模型。通过有限元模拟,综合分析了某一规格空调管中三连拉和盘拉过程中拉拔力的变化情况,以及由理论计算验证了模拟的准确性,并对模具进行了受力分析。
- 李志余张明明王达彭丽红袁静
- 关键词：铜管数值模拟
- Cu-Ni-Si-Zr合金时效行为的研究被引量：5
- 2012年
- 用扫描电镜(SEM)、涡流电导率测量仪和万能试验机分别对经冷变形后在400～500℃不同时间时效条件下Cu-2.1Ni-0.5Si-0.2Zr合金抗拉强度及电导率性能进行测量,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)观察了合金时效下的组织.结果表明:时效初期合金的抗拉强度及电导率增加较快,随着时效时间的延长,其抗拉强度达到峰值而电导率继续增加.合金在450℃时效2 h,其抗拉强度达到峰值,其值为665 MPa.合金中主要析出相为Ni2Si和CuxZr.利用Mott-Nabarro和Orowan公式对合金强化机理进行了分析.
- 张明明吴语
- 关键词：抗拉强度
- 热型连铸单晶铜工艺设备关键材质的选择被引量：2
- 2012年
- 热型连铸是一项近净成形(near-net-shape)技术,它是将定向凝固和连铸技术结合在一起的新型工艺.通过对有关文献的综述介绍了热型连铸技术的特点和技术要点.在热型连铸技术应用于单晶铜生产工艺过程中,基于温度场直接影响热型连铸技术的关键———固液界面的位置和形状,重点介绍了影响温度场分布的熔体、铸型及引锭等关键部件的材质选用,为进一步改善热型连铸单晶铜生产工艺提供一定的参考依据.
- 安桂焕赵鸿金杨斌张明明徐高磊李金德
- 关键词：热型连铸单晶铜铸型温度材质选择
- 热型连铸保温炉流场与温度场模拟及其结构优化
- 2012年
- 利用CFD软件FLUENT对自制横引式一股四流单晶铜热型连铸保温炉结构进行数值模拟,并提出优化方案。结果表明,现用保温炉的四流连铸出流口单边等距位置结构分布不合理,进流口铜液对靠近进流口位置的1号、3号出流口铜液扰动较大;温度场分布不均匀,进出流口最大温差近5K,且出流口1号、3号与2号、4号存在较大温差。采用双边对称、不等距结构,即进流口与1号、3号出流口距离增大到198mm的方案,炉膛内铜液的流动分布表现合理,各出流口温度几乎一致。
- 赵鸿金安桂焕杨斌张明明徐高磊李金德
- 关键词：热型连铸FLUENT结构优化
