叶裕明
- 作品数：14 被引量：56H指数：6
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- 发文基金：国家重点实验室开放基金四川省应用基础研究计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学核科学技术一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Inconel 718合金短管高温低周疲劳行为被引量：6
- 2007年
- 基于位移循环加载试验,对反应堆压力容器密封元件Inconel 718合金O形环短管试样变形幅控制下进行了常温和300℃高温低周疲劳试验研究.结果表明,在循环加载中试样发生接触力松弛,当位移压缩比峰值不低于8%且压缩比幅值超过0.6%时试样会产生低循环疲劳失效.采用弹塑性接触有限元方法对引发疲劳裂纹的试样危险局部的应力应变进行了分析,给出了位移压缩比幅值与危险局部应变幅值的短管疲劳寿命估算式.疲劳试样断口微观分析表明,在初始大变形引起的裂纹萌生区,断口微观形貌表现为晶体滑移与解理撕裂,而在裂纹扩展区表现为解理撕裂与疲劳辉纹共生的混合型裂纹扩展.
- 蔡力勋左国叶裕明陈洪军
- 关键词：核反应堆压力容器低周疲劳
- Zr-4合金低循环行为与疲劳寿命估算
- 对两种不同固溶处理条件的Zr-4合金漏斗薄片小试样，完成了等幅横向应变疲劳试验.根据弹塑性有限元分析，建立了基于局部应变等效的应变换算方法，并结合实验结果，得到了估算Zr-4合金应变疲劳寿命的M-C(Manson-Cof...
- 叶裕明蔡力勋李聪
- 关键词：锌合金有限元分析
- 文献传递
- 一种PoP封装结构
- 本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
- 刘伟锋叶裕明向朝许智
- 文献传递
- Inconel718合金“O”形环疲劳行为研究
- <正> 基于Inconel71合金“O”形环不同方式的循环加载,研究了峰值载荷、幅值载荷、峰值位移、卸载谷值载荷对Inconel7 1合金“O”形环疲劳行为的影响,研究了Inconel7 1合金“O”形环的循环松弛现象,...
- 蔡力勋叶裕明左国
- 文献传递
- T225NG钛合金的单轴棘轮行为研究被引量：11
- 2004年
- 基于单轴常温与高温循环棘轮实验,研究了T225NG钛合金棘轮饱和、演化和破坏的一些特性,发展了一套描述高温棘轮循环的单轴饱和棘轮本构关系的方法,新方法克服了传统棘轮变形二元应力控制论带来的难题,描述方程结构简洁,建模简便、精度高,适合工程应用.研究表明:在常温应力循环下,当均值应力为半峰值应力时, T225NG钛合金会伴随棘轮饱和产生疲劳破坏,而当均值应力低于半峰值应力时,棘轮应变因局部损伤使材料较快达到疲劳破坏而不能达到饱和态.此外,常温应力循环下,单轴试样的低周疲劳寿命与幅值应力之间的关系符合幂律.
- 蔡力勋刘宇杰叶裕明邱绍宇陈洪军
- 关键词：棘轮塑性本构方程
- Inconel718合金O形环回弹特性研究被引量：15
- 2006年
- 对从Inconel718合金管材截取的O形环小试样进行了压缩回弹试验研究。试验表明，温度、加载历史和轴向尺寸对O形环回弹量无明显影响；常温下O形环回弹量随压扁度的变化在6%～30%的压扁度范围内表现为抛物递增，此时O形环密封性能良好,但当压扁度超过30%,回弹量开始递减,且试样的压缩接触面伴随出现凹陷,在600℃以上还发生坍塌。运用ANSYS的弹塑性接触分析功能,采用不同的本构模型,分别建立了二维、三维有限元网格模型,对O形环的压缩回弹过程进行了数值模拟.研究表明,ANSYS的弹塑性接触有限元方法对O形环回弹量的分析模拟结果与试验结果吻合较好。
- 余伟炜蔡力勋叶裕明左国
- 关键词：塑性INCONEL718回弹有限元ANSYS
- 反应堆材料与密封元件的塑性与疲劳行为研究
- 本文主要通过研究加载历史、压缩比、温度及升温方式等因素对Inconel718合金“O”形环回弹量的影响，发现：先前低压缩比的加载历史对后继高压缩比的回弹量没有明显影响;当压缩比λ∈(2﹪，30﹪)时，回弹量与压缩比呈对数...
- 叶裕明
- 关键词：反应堆材料密封元件压力容器棘轮
- 文献传递
- Inconel 718合金O形环的高温压扁弹塑性行为被引量：19
- 2005年
- 对Inconel718合金O形环试样进行了压扁-回弹试验研究,考察了本构模型各参数对O形环回弹量的影响.结果表明,先前低压缩比的加载历史对O形环后继高压缩比的回弹量没有影响;温度对O形环回弹量有一定程度影响;在压缩比为6%～30%,O形环回弹量与压缩比呈抛物律关系.运用ANSYS程序的接触分析功能,基于NLISO非线性等向强化本构模型对常温下O形环压扁-回弹过程的数值模拟结果与试验结果吻合较好.
- 蔡力勋叶裕明左国
- 关键词：INCONEL718合金高温有限元分析
- QFN板级焊点可靠性研究
- QFN封装由于尺寸小、接地路径短、散热效果好、成本低廉等特点,在业界获得了快速发展和应用,但其板级焊点可靠性一直是大家的关注点,产品无铅化增加了设计人员对该类封装器件能否胜任高可靠性产品要求的担忧。本文基于开发的产品特点...
- 汪继凡叶裕明吴正旺
- 关键词：QFN可靠性
- 焊点应力削减结构以及包括所述结构的印刷电路板
- 本发明提供一种焊点应力削减结构，用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力，其中所述焊点应力削减结构包括开槽，所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。开槽可以位于印刷电路板上靠近器件...
- 叶裕明李松林孙清杰严春美
- 文献传递
