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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇LTCC
  • 1篇等静压
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电子组装
  • 1篇阵列
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇切片技术
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇控制系统
  • 1篇检漏
  • 1篇PLC控制
  • 1篇PLC控制系...
  • 1篇LTCC工艺
  • 1篇层压
  • 1篇传动
  • 1篇传动系
  • 1篇传动系统

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇冯哲
  • 4篇李晓燕
  • 1篇王海珍
  • 1篇姬臻杰
  • 1篇吕琴红
  • 1篇杜虎明
  • 1篇井文丽
  • 1篇刘畅
  • 1篇张建宏

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇科技情报开发...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
LTCC层压工艺及设备被引量:3
2012年
层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
李晓燕冯哲张建宏
平行缝焊机的阵列焊设计被引量:4
2010年
在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等。在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊。传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机。
冯哲李晓燕刘晓东杜虎明刘畅
关键词:平行缝焊微电子组装
平行封焊工艺研究被引量:1
2006年
平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要。
李晓燕冯哲
关键词:检漏
FX_(2N)-20GM在平行缝焊机中的应用
2010年
介绍了三菱运动控制模块FX2N-20GM对步进电机的控制及其在平行缝焊机传动部分的具体应用,指出在平行缝焊机中运用PLC结合20GM特殊模块设计的运动系统可靠性高,编程简单易懂,可在多轴运动控制系统中推广应用。
冯哲李晓燕井文丽
关键词:PLC控制系统传动系统
LTCC工艺自动切片技术被引量:2
2011年
切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。
姬臻杰王海珍冯哲吕琴红
关键词:切片技术LTCC工艺
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