蒋长顺
- 作品数：4 被引量：31H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析
- 由于集成电路和电子器件的飞速发展，使得新的封装形式不断涌现，各种新的封装技术层出不穷。多芯片组件(Multi-ChipModule即MCM)封装技术因组装密度高，改善了频率特性和传输速度等一系列优点获得了迅速发展。随着封...
- 蒋长顺
- 关键词：多芯片组件封装形式
- 文献传递
- 三维多芯片组件的散热分析被引量：9
- 2005年
- 建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。
- 蒋长顺谢扩军许海峰朱琳
- 关键词：计算流体动力学3D-MCM
- CVD金刚石改善3D-MCM散热性能分析
- 2005年
- 在3D-MCM(多芯片组件)封装设计中,大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。本文采用高导热率的金刚石封装材料建立了一种叠层多芯片组件结构,应用ANSYS软件和计算流体动力学方法(CFD),对CVD(化学气相沉积)金刚石基板的三维多芯片结构进行了热性能分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布,探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。结果显示金刚石基板应用在多芯片组件中能显著地改善3D-MCM封装的散热性能,明显优于氮化铝基板;在强制空冷时散热功率可达到120W。
- 谢扩军蒋长顺徐建华
- 关键词：CVD金刚石热沉3D-MCM封装热性能
- 封装中的界面热应力分析被引量：20
- 2006年
- 随着电子封装集成度的不断提高,集成电路的功率容量和发热量也越来越高,封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型,利用有限元法分析了芯片/基板的热应力分布,封装体的几何结构参数对应力的影响。
- 蒋长顺谢扩军许海峰朱琳
- 关键词：有限元法热应力
