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侯丽娟

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：上海大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇透氧膜
  • 3篇耐高温
  • 2篇混合导体
  • 2篇AG
  • 2篇CU-O
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能
  • 1篇陶瓷
  • 1篇特种陶瓷
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊温度
  • 1篇漏气
  • 1篇漏气现象
  • 1篇膜反应器
  • 1篇金属
  • 1篇化学稳定性
  • 1篇混合导体透氧...
  • 1篇反应器
  • 1篇NB

机构

  • 4篇上海大学

作者

  • 4篇鲁雄刚
  • 4篇张玉文
  • 4篇丁伟中
  • 4篇侯丽娟
  • 4篇张齐飞
  • 2篇王海海
  • 1篇刘旭
  • 1篇耿振
  • 1篇苏昆
  • 1篇刘蛟

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 2篇2012
  • 2篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
耐高温Ag-Cu-O金属封接材料及其使用方法
本发明涉及一种固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料的制备及使用方法。此封接材料以Ag为基体，含量为90.5-98.3wt%；Cu、O含量分别控制在1.5-8.5wt%和0.2-1.1w...
侯丽娟张玉文刘蛟刘旭张齐飞丁伟中鲁雄刚
文献传递
混合导体透氧膜反应器用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料
侯丽娟张玉文张齐飞丁伟中鲁雄刚
关键词：混合导体透氧膜膜反应器
耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料及其使用方法
本发明涉及一种特殊的混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料的制备及使用方法。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag为基体，含量为89.80～98.25wt%；Cu含量为...
张玉文张齐飞侯丽娟王海海苏昆丁伟中鲁雄刚
文献传递
Ag-CuO钎料与BaCo_(0.7)Fe_(0.2)Nb_(0.1)O_(3-δ)透氧膜陶瓷润湿及界面反应机理的研究被引量：3
2012年
利用座滴法润湿实验,借助SEM和EDS测试,研究了Ag-CuO钎料与BaCo0.7Fe0.2Nb0.1O3-δ透氧膜陶瓷润湿及界面反应机理。结果表明Ag-Cu-O/BCFNO间的润湿遵从界面反应润湿机制,随Cu含量增加和温度升高,润湿角快速减小。当Cu含量为3.3%(摩尔分数)时,在界面处BCFNO侧开始生成1层反应层,反应层的存在降低了固液界面能,使界面润湿性得到改善,相互冶金作用增强。反应层产生的原因是界面处发生了界面反应CuOx+BaCoFeNbO→Ba-Cu-O+Co-Cu-O,生成的复杂氧化物Ba-Cu-O、Co-Cu-O在BCFNO基体的晶粒边界上呈岛状分布。
张齐飞耿振张玉文侯丽娟王海海丁伟中鲁雄刚
关键词：润湿性能
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